[发明专利]片状叠层体、片状叠层体的制造方法和片状复合体

说明书

片状叠层体(1)具备具有挠性的石墨片(10)和形成在石墨片(10)上的导电性树脂层(20)。导电性树脂层(20)中含有碳颗粒和粘合剂。

技术领域

本发明涉及一种在石墨片上形成有导电性树脂层的片状叠层体及其制造方法、以及在石墨片的端面形成有不透气性的树脂层的片状复合体。

背景技术

具有不透气性的石墨片可用于燃料电池用隔板、空气净化装置用电极、密封垫片等各种用途(参照专利文献1)。另外，在处理可燃性气体等的场所中，石墨片也可用于电磁波吸收体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-93431号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，石墨片的不透气性不完全，实际上一部分气体通过石墨片内，由此产生各种问题。例如在将石墨片用于电极的情况下，存在气体通过片内由此使电极性能降低这样的问题。因此，通过将树脂涂覆于石墨片来提高不透气性。但是，石墨片的表面电阻率由于树脂而提高，从而损害了作为电极的功能。另外，有可能无法防止石墨片的带电。

另外，即使在石墨片表面涂覆树脂的情况下，也处处可见不能充分防止气体透过的情况。由此，电极性能降低。

因此，本发明的目的在于，抑制气体的透过，并且抑制表面电阻率的降低。另外，在于抑制石墨片的面方向的气体的透过。

用于解决课题的方法

本发明的片状叠层体是在具有挠性的石墨片基材上形成含有碳颗粒和粘合剂的导电性树脂层而成的。

根据本发明，由于在石墨片形成有导电性树脂层，所以能够提高不透气性。另外，由于在导电性树脂层中含有具有导电性的碳颗粒，所以能够抑制表面电阻率的降低。因此，能够抑制气体的透过并且抑制表面电阻率的降低。

另外，上述导电性树脂层优选含有50wt％以上且80wt％以下的碳颗粒。若含有50wt％以上的碳颗粒，则碳颗粒彼此接触连接，因此能够有效地降低表面电阻率。另外，通过将碳颗粒设为80wt％以下，能够充分确保粘合剂的含量，因此粘合剂良好地连接。由此，能够有效地抑制气体的透过。因此，能够充分抑制气体的透过，并且可靠地降低表面电阻率。

另外，优选上述片状叠层体的厚度方向的下述(1)式所示的透气率为1.0×10^-5cm²/sec以下。

透气率＝Q·L/(ΔP·A)···(1)

其中，在上述(1)式中，Q为气体流量(Pa·cm²/s)，L为片状叠层体的厚度(cm)，ΔP为2个腔室间的压力差(Pa)，A为片状叠层体的透气面积，即，连通2个腔室的通道的面积(cm²)。

通过将透气率设在上述范围内，能够有效地抑制气体的透过。

另外，优选上述石墨片基材的体积密度为0.5Mg/m³以上且1.5Mg/m³以下。这样的石墨片虽然比较容易发生透气，但应用范围广。因此，通过形成上述导电性树脂层可极高地发挥本发明的效果。

另外，上述粘合剂优选为橡胶系粘合剂。橡胶系粘合剂的粘合力高，石墨片具有挠性。因此，即使在使用时产生弯曲的情况下也追随而不易产生剥离，故优选。

另外，在上述片状叠层体中，优选设有导电性树脂层的面的表面电阻率为300mΩ/sq以下。由此，能够降低上述面的表面电阻率。

进而，优选上述碳颗粒的粒径为2～50μm，更优选为5～30μm。通过将粒径设为该范围，能够顺利地使碳颗粒均匀地分散于导电性树脂层。