[发明专利]片状叠层体、片状叠层体的制造方法和片状复合体

权利要求书

1.一种片状叠层体，其特征在于：

在具有挠性的石墨片基材上形成有含有碳颗粒和能够分散在溶剂中的粘合剂的导电性树脂层，所述碳颗粒的粒径为2～50μm，所述导电性树脂层的厚度为10～100μm，

所述片状叠层体的厚度方向的下述(1)式所示的透气率为1.0×10^-5cm²/sec以下，

透气率＝Q·L/(ΔP·A)···(1)

在所述(1)式中，Q为气体流量，单位为Pa·cm²/s，L为片状叠层体的厚度，单位为cm，ΔP为2个腔室间的压力差，单位为Pa，A为片状叠层体的透气面积，也就是连通2个腔室的通道的面积，单位为cm²。

2.一种片状叠层体，其特征在于：

在具有挠性的石墨片基材上形成有含有碳颗粒和能够分散在溶剂中的粘合剂的导电性树脂层，所述石墨片基材的体积密度为0.5Mg/m³以上且1.5Mg/m³以下，所述导电性树脂层含有50wt％以上且80wt％以下的碳颗粒，所述碳颗粒的粒径为2～50μm，所述导电性树脂层的厚度为10～100μm，在所述片状叠层体中，设有导电性树脂层的面的表面电阻率为300mΩ/sq以下，所述片状叠层体的厚度方向的下述(1)式所示的透气率为1.0×10^-5cm²/sec以下，

透气率＝Q·L/(ΔP·A)···(1)

在所述(1)式中，Q为气体流量，单位为Pa·cm²/s，L为片状叠层体的厚度，单位为cm，ΔP为2个腔室间的压力差，单位为Pa，A为片状叠层体的透气面积，也就是连通2个腔室的通道的面积，单位为cm²。

3.如权利要求1所述的片状叠层体，其特征在于：

所述导电性树脂层含有50wt％以上且80wt％以下的碳颗粒。

4.如权利要求1所述的片状叠层体，其特征在于：

所述石墨片基材的体积密度为0.5Mg/m³以上且1.5Mg/m³以下。

5.如权利要求1或2所述的片状叠层体，其特征在于：

所述粘合剂为橡胶系粘合剂。

6.如权利要求1所述的片状叠层体，其特征在于：

在所述片状叠层体中，设有导电性树脂层的面的表面电阻率为300mΩ/sq以下。

7.如权利要求1或2所述的片状叠层体，其特征在于：

所述导电性树脂层的厚度大于所述碳颗粒的粒径。

8.如权利要求1或2所述的片状叠层体，其特征在于：

所述石墨片基材为膨胀石墨片。

9.一种片状叠层体的制造方法，其特征在于：

该片状叠层体在具有挠性的石墨片基材上形成有导电性树脂层，所述导电性树脂层的厚度为10～100μm，

该制造方法包括：

涂布工序，涂布含有粒径为2～50μm的碳颗粒、能够分散在溶剂中的树脂和溶剂的涂料；和

干燥工序，使溶剂从所述涂料中挥发。