[发明专利]玻璃膜剥离装置有效
申请号: | 201480040414.5 | 申请日: | 2014-09-12 |
公开(公告)号: | CN105377732B | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 伊东翔;佐佐木博 | 申请(专利权)人: | 日本电气硝子株式会社 |
主分类号: | B65H41/00 | 分类号: | B65H41/00;G02F1/13;G09F9/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 剥离 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种使层叠在支承体上的具有挠性的玻璃膜从该支承体剥离的玻璃膜剥离装置。
背景技术
众所周知,针对薄壁化(例如,板厚为300μm)的具有挠性的玻璃膜、以及支承该玻璃膜的支承玻璃,分别将成为相互接触一侧的面的接合面的表面粗糙度Ra设为2.0nm以下,使两接合面直接地面接触,从而将玻璃膜与支承玻璃层叠而形成玻璃膜层叠体。
根据该玻璃膜层叠体,通过与支承玻璃层叠,从而玻璃膜的容易挠曲的性质被暂时排除,并且玻璃膜与支承玻璃适度地密接而作为一体的构件进行动作。因此,玻璃产品的制造工序中的玻璃膜的操作极为简便。
例如,液晶显示器(LCD)用的玻璃膜在其制造工序中,在层叠于支承玻璃上而形成玻璃膜层叠体后,被实施透明电极的形成等各种处理。然后,为了装入产品中,将处理结束后的玻璃膜从支承玻璃剥离。
这里,专利文献1中虽然未将玻璃膜作为剥离的对象,然而公开了针对包含薄板玻璃基板、和经由树脂层而支承该基板的支承玻璃基板的层叠体,用于使支承玻璃基板以及树脂层(以下,将它们一并表示为支承基板)从薄板玻璃基板剥离的装置。该文献所公开的装置具备:从层叠体的侧方插入薄板玻璃基板与支承基板的彼此之间的刀片、和对支承基板的表面进行吸附的多个吸附垫。
而且,以因刀片的插入而局部剥离了的支承基板的端部为起点,吸附垫分别依次向从薄板玻璃基板分离的方向动作而拉伸支承基板,从而使该支承基板分阶段地从薄板玻璃基板剥离。需要说明的是,从各个吸附垫作用于支承基板的拉力全部基于相同的方式,以通过提高与各垫连结的工作缸内的压力而逐渐变大的方式受到控制。
在先技术文献
专利文献1:国际公开第2010/090147号
发明内容
发明所要解决的课题
然而,在利用上述的玻璃膜层叠体对玻璃膜实施了与加热相伴的处理的情况下,存在该玻璃膜与支承玻璃的密接力产生分布不均的情况。例如,作为一个重要原因,可以认为是由于玻璃膜与支承玻璃密接的密接部的整个部位未被加热至相同的温度,导致玻璃膜层叠体的温度分布不均。在产生了这样的温度分布不均的情况下,在加热至相对高温的部位与仅加热至低温的部位之间,作用于玻璃膜与支承玻璃之间的密接力的大小产生差异。
详细而言,与其他的部位相比,在二者的密接部中的加热至300℃左右的部位,作用于玻璃膜与支承玻璃之间的密接力大幅增大。可以推测这是由于,通过氢键密接的玻璃膜与支承玻璃因加热而以300℃前后为界,向通过产生更强力的密接力的共价键密接的状态转移。
然后,由于部位之间产生的密接力的大小的差异,在将专利文献1所公开的装置用于从支承玻璃剥离玻璃膜的处理的情况下,会产生如下的问题。即,在该情况下,与玻璃膜与支承玻璃的密接力的大小在部位之间是否产生了差异无关地,各吸附垫对玻璃膜基于相同的方式依次施加拉力。
因此,即便在密接力大的部位,也与密接力小的部位相同地对玻璃膜施加拉力。由此,过大的应力作用在该玻璃膜上,从而导致在玻璃膜上产生破损的情况。对此,为了避免这样的不良现象的产生,可以考虑预先设想存在密接力变大的部位,以适合该部位的剥离的方式,使也包含密接力小的部位在内的整个部位以相同的方式剥离。
在通过这样的方式使玻璃膜从支承玻璃剥离的情况下,存在能够防止该玻璃膜上产生破损的可能性。然而,这使得在密接力小而原本能够以更快速度实施剥离作业的部位,也不得不以配合密接力大的部位的速度实施剥离作业。其结果是,会导致使制造效率显著恶化这一新的问题产生。
需要说明的是,不仅如上述那样在对玻璃膜与支承玻璃直接地面接触而层叠成的层叠体使玻璃膜从支承玻璃剥离的情况下会产生这样的问题。例如,在对二者经由粘合层层叠而成的层叠体使玻璃膜剥离的情况、以及从由玻璃以外的材质构成的支承体使玻璃膜剥离的情况下,因在部位间的密接力的大小的差异也同样可能产生这样的问题。
并且,不仅在一个层叠体内的玻璃膜与支承体的密接部的部位间产生了密接力的大小差异的情况下会产生这样的问题。例如,在多个玻璃膜层叠体的彼此之间产生了密接力的大小差异那样的情况下,因该差异也同样可能产生这样的问题。
鉴于上述情况而完成的本发明的技术课题在于,在使玻璃膜从支承体剥离时,能够在防止该玻璃膜的破损的同时尽可能快速地实施剥离作业。
用于解决课题的方案
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