[发明专利]局部加热的多区域基板支撑件在审
申请号: | 201480040003.6 | 申请日: | 2014-07-25 |
公开(公告)号: | CN105408993A | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 迈克尔·S·考克斯 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/324 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 局部 加热 区域 支撑 | ||
1.一种静电夹具,包括:
绝缘基部;
介电层,所述介电层设置于所述绝缘基部上,所述介电层具有基板支撑表面;
电极组件,所述电极组件设置于所述绝缘基部与所述基板支撑表面之间;及
多个加热元件,所述多个加热元件耦接至所述绝缘基部,所述加热元件排列成至少一个或更多个加热元件的独立可控的群组,所述加热元件被配置成方位角地控制横跨基板表面的温度分布。
2.如权利要求2所述的静电夹具,其中所述多个加热元件被设置为与所述电极组件共面,或被设置于与所述电极组件不同的层中。
3.如权利要求1所述的静电夹具,其中所述多个加热元件形成在所述绝缘基部的顶表面上或形成在所述绝缘基部的背侧表面上。
4.如权利要求3所述的静电夹具,其中所述多个加热元件排列成格状配置、像素状或点状配置、极阵列配置、或同心配置。
5.如权利要求1所述的静电夹具,其中所述多个加热元件为分离的金属区段的形式。
6.如权利要求1所述的静电夹具,其中所述多个加热元件包括电阻式加热元件或电感式加热元件。
7.如权利要求1所述的静电夹具,其中所述电极组件具有至少两个交错电极。
8.如权利要求7所述的静电夹具,其中所述至少两个交错电极包括第一组电极指及第二组电极指,其中所述第一组电极指被配置以产生电荷,所述电荷具有不同于所述第二组电极指的极性。
9.如权利要求1所述的静电夹具,其中所述电极组件排列成格状配置、像素状或点状配置、极阵列配置、或同心配置。
10.如权利要求1所述的静电夹具,其中所述介电层及所述绝缘基部由玻璃材料或陶瓷材料制成。
11.一种静电夹具,包括:
绝缘基部,所述绝缘基部具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面;
电极组件,所述电极组件形成在所述绝缘基部的所述第一表面上,所述电极组件具有与第二电极交错的第一电极;
多个加热元件,所述多个加热元件形成在所述第一电极与所述第二电极的交错部分之间;及
封装构件,所述封装构件耦接至所述电极组件。
12.如权利要求11所述的静电夹具,其中所述多个加热元件为排列成格状配置、像素状或点状配置、极阵列配置、或同心配置的分离区段或连续线的形式。
13.如权利要求11所述的静电夹具,其中所述多个加热元件包括电阻式加热元件或电感式加热元件。
14.如权利要求11所述的静电夹具,其中所述多个加热元件形成在所述绝缘基部的所述第一表面或所述第二表面上。
15.如权利要求11所述的静电夹具,其中所述多个加热元件被设置成与所述电极组件共面,或被设置于与所述电极组件不同的层中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造