[发明专利]触控面板用层积体、触控面板

说明书

本发明提供抑制了金属迁移且抑制了金属细线的电阻变化的触控面板用层积体和触控面板。本发明的触控面板用层积体为具备基板、在基板上配置的金属细线和在金属细线上配置的粘合层的触控面板用层积体，其中，金属细线中包含的每单位面积的金属量为0.01g/m²以上且10g/m²以下，粘合层中包含苯并三唑系化合物，苯并三唑系化合物含量相对于粘合层总质量为0.05质量％以上且1.5质量％以下。

技术领域

本发明涉及触控面板用层积体和触控面板。

背景技术

在基板上形成有金属细线的导电性膜广泛用于太阳能电池、无机EL元件、有机EL元件等各种电子器件的透明电极；各种显示装置的电磁波屏蔽；触控面板；透明面状发热体；等等。尤其是近年来移动电话和便携游戏机等中的触控面板的安装率正在上升，能够进行多点检测的静电容量方式的触控面板用导电性膜的需求正在快速增加。

作为导电性膜中的金属细线中包含的金属可以举出银、铜，但是它们具有容易产生离子迁移这样的问题。这种离子迁移在金属细线间发生时，会产生金属细线间的导通或金属细线的断线，无法发挥电路功能。

作为防止这种离子迁移的方法，在专利文献1中，公开了在导电性膜上形成包含5-甲基-1H-苯并三唑的粘合层的方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-77281号公报

发明内容

发明要解决的问题

另一方面，本发明人对于专利文献1的方案进行了研究，结果发现，在金属细线被细线化的区域中，确认到产生金属迁移或金属细线电阻上升等，有时不一定能得到规定的效果。

因此，本发明鉴于上述实际情况，其目的在于提供抑制了金属迁移且抑制了金属细线电阻变化的触控面板用层积体。

用于解决问题的手段

本发明人对现有技术的问题点进行了深入研究，结果发现，通过将金属细线中的金属量和粘合层中的苯并三唑的使用量控制在规定范围，可以得到所期望的效果。

也就是说，本发明人发现通过以下构成可以解决上述课题。

(1)一种触控面板用层积体，该触控面板用层积体具备基板、在基板上配置的金属细线和在金属细线上配置的粘合层，其中，金属细线中包含的每单位面积的金属量为0.010g/m²以上且10g/m²以下，粘合层中包含苯并三唑系化合物，苯并三唑系化合物的含量相对于粘合层总质量为0.05质量％以上且1.5质量％以下。

(2)(1)中所述的触控面板用层积体，其中，所述粘合层包含的粘合剂实质上不含羧基。

(3)(1)或(2)所述的触控面板用层积体，其中，所述苯并三唑系化合物包含1,2,3-苯并三唑。

(4)(1)～(3)中任一项所述的触控面板用层积体，其中，所述金属细线是对在基板上配置的包含卤化银的银盐乳剂层实施曝光处理，之后进行显影处理而得到的金属细线。

(5)一种触控面板，其包含(1)～(4)中任一项所述的触控面板用层积体。

发明效果

根据本发明，可以提供抑制了金属迁移且抑制了金属细线电阻变化的触控面板用层积体。

附图说明

图1为本发明的触控面板用层积体的优选实施方案的示意性截面图。

图2为本发明的触控面板用层积体的另一优选实施方案的示意性截面图。