[发明专利]触控面板用层积体、触控面板有效
| 申请号： | 201480038579.9 | 申请日： | 2014-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105359070B | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 直井宪次;林利明 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;B32B15/02;C09J11/06;C09J201/00;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;张志楠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 触控面板 金属细线 层积体 粘合层 苯并三唑系化合物 配置的 基板 电阻变化 金属迁移 金属量 | ||
【权利要求书】：
1.一种触控面板用层积体，该触控面板用层积体具备基板、在所述基板上配置的金属细线和在所述金属细线上配置的粘合层，其中，
所述金属细线中包含的每单位面积的金属量为0.010g/m2以上且10g/m2以下，所述粘合层中包含苯并三唑系化合物，
所述苯并三唑系化合物含量相对于所述粘合层总质量为0.05质量％以上且1.5质量％以下。
2.如权利要求1所述的触控面板用层积体，其中，所述粘合层包含的粘合剂实质上不含羧基。
3.如权利要求1或2所述的触控面板用层积体，其中，所述苯并三唑系化合物包含1,2,3-苯并三唑。
4.如权利要求1或2所述的触控面板用层积体，其中，所述金属细线为对在基板上配置的包含卤化银的银盐乳剂层实施曝光处理，之后进行显影处理而得到的金属细线。
5.一种触控面板，其包含权利要求1～4中任一项所述的触控面板用层积体。
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