[发明专利]原位可移除式静电夹盘

说明书

本文所述的实施方式一般涉及静电夹盘。ESC可包括：适于静电式耦接基板至ESC的第一多个电极，以及适于静电式耦接ESC至基板支座的第二多个电极。取代内部地设置于基板支座内，该ESC可简单地从基板支座移除并且从腔室移除，以用于维修或置换的目的。

背景

领域

本文所述的实施方式一般设计涉及静电夹盘(ESC)。更具体地，本文所述的实施方式涉及原位可移除式静电夹盘表面。

相关技术的描述

在基板的处理中，例如半导体基板与显示器，基板在处理期间固持在处理腔室中的支座上。支座可包括ESC，ESC具有电极可以电性偏压来固持基板在支座上。支座可包括基座，基座支撑ESC于腔室中，且基座可以升高或降低ESC与基板的高度。基座也可提供对于连接导线、气管等的保护性围绕，连接导线、气管等连接至支座的部分。

在用于处理基板的某些等离子体处理中，能量化的气体用于处理基板，通过例如蚀刻或沉积材料在基板上，或清洁腔室中的表面。这些能量化的气体可包括高腐蚀性的种类(例如化学蚀刻剂)，以及能量离子化与激化的种类，可能腐蚀ESC的部分。腐蚀的ESC会有问题，因为损伤的ESC可能无法提供所期望的电性特性来用于处理基板或固持基板。另外，从ESC腐蚀出的粒子可能污染正在腔室中处理的基板。

因此，当ESC已经腐蚀或累积了处理沉积物，在暴露至多个等离子体处理循环之后需要多方面清洁时，ESC最后将需要置换或整修。ESC的置换通常需要腔室对大气打开。一旦ESC已经置换，整个腔室在冗长的泵抽处理之前，必须小心地擦拭与清洁。因此，置换ESC是耗时且花钱的处理。

因此，所期望的是具有一种ESC，当该ESC需要置换时，减少对于生产力的影响。

概述

在一个实施方式中，提供一种静电夹盘。该静电夹盘包含：实质上刚性的支撑层，该支撑层具有一底表面与一顶表面，该底表面界定该静电夹盘的一底部；第一电极；以及第二电极，该第二电极至少部分插入于该第一电极。电介质层具有顶表面，所述顶表面界定该静电夹盘的顶部，且所述第一与第二电极可设置于该电介质层的该顶表面与该支撑层的该顶表面之间。该支撑层、电极、与电介质层可形成单一主体。第一连接器可耦接于该第一电极并且可暴露于该静电夹盘的该底部。第二连接器可耦接于该第二电极并且可暴露于该静电夹盘的该底部。所述第一与第二连接器可配置成通过具有弹簧装载的导体的接触而电连接于电源。

在另一个实施方式中，提供一种用于夹持基板的设备。该设备包括支撑构件，该支撑构件包括：顶表面；第一多个升举杆，该第一多个升举杆设置通过形成通过该顶表面的孔；以及第二多个升举杆，该第二多个升举杆设置通过形成通过该顶表面的孔。该设备也包括静电夹盘，该静电夹盘设置于该支撑构件的该顶表面上。该静电夹盘包括：实质上刚性的支撑层，该支撑层具有底表面与一顶表面，该底表面界定该静电夹盘的底部。第一电极可至少部分插入于一第二电极。电介质层可具有顶表面，所述顶表面界定该静电夹盘的顶部，且所述第一与第二电极可设置于该电介质层的该顶表面与该支撑层的该顶表面之间。该设备另外包括第一致动器，该第一致动器配置成将该第一多个升举杆转移于升高位置与缩回位置之间，该升高位置突伸通过该电介质层的该顶表面，且该缩回位置齐平或低于该电介质层的该顶表面。该设备另外包括第二致动器，该第二致动器配置成将该第二多个升举杆转移于升高位置与缩回位置之间，该升高位置使该静电夹盘间隔于该支撑构件的该顶表面，且该缩回位置使该静电夹盘坐落于该支撑构件的该顶表面上。

在又另一实施方式中，提供一种方法，用于置换处理腔室内的静电夹盘。该方法包括：致动第一组升举杆，以使第一静电夹盘间隔于设置于该处理腔室中的支撑构件。该第一静电夹盘可机器人式地从该第一组升举杆移除，且一第二静电夹盘可机器人式地放置于该第一组升举杆上。可致动该第一组升举杆，以设置该第二静电夹盘于该支撑构件上。

附图简要说明