[发明专利]包括具有至少部分被电介质层包围的多个金属芯的互连件的互连系统

说明书

本发明涉及一种裸片互连系统，包括：第一裸片(1)，其具有多个连接压焊点(3)；以及至少一个互连件(10,20)，其从第一裸片(1)延伸出，其中该互连件包括具有芯直径的多个金属芯(12,42)、包围金属芯(12,42)的具有电介质厚度的电介质层(15,43)、以及贴装接地的外金属层(41)，其中电介质层(15,43)的至少一部分沿着多个金属芯(12,42)的长度包围邻接的金属芯(12,42)。

技术领域

本发明涉及包括呈分立的封装裸片和同一封装裸片这两者的改进了的裸片到裸片或裸片到衬底的互连件。此外，本发明涉及阻抗不同的源和负载之间的改进了的互连所用的槽线。

此外，说明促使热传递远离裸片的热传递互连结构。这些互连结构在多裸片封装体和堆叠状裸片封装体中特别有用。

背景技术

电子器件和组件正以不断增加的速度并且在越来越高的频率范围内进行工作。普及的半导体封装体类型使用可以连接至衬底或引线框架的焊线，而该衬底或引线框架可以连接至第二级互连件、通孔、衬底或封装体走线或者焊球等，从而连接至电子器件的印刷电路板(PCB)。

然而，引线可能不具有包括刚性和强度的适当的机械性质。在其它实施例中，特别是在电介质层厚的情况下，裸片间距的限制可能不允许利用非重叠的电介质层涂布不同的引线。

此外，可能无法针对包括阻抗不同的源和负载之间的互连的特殊电气特性而优化传统的封装体引线。

此外，随着速度增加，功率要求和用以以远离裸片的方式传递废热的需求也增加。这对于堆叠的裸片而言成为特殊问题，其中利用衬底材料或其它发热裸片使叠层中的内部裸片的顶部和底部有效地绝缘。

发明内容

考虑到现有技术的这些问题和不足，因此本发明的目的是提供用于使具有至少一个裸片的半导体裸片封装体相互连接的互连系统，其中该系统在对电气特性的影响最小的情况下，改进了连接引线的机械性质。

在对电气特性的影响最小的情况下，可以通过使电介质层熔融到金属涂布带来改进裸片封装体所用的引线的机械性质。

在本发明中实现本领域技术人员将明白的上述和其它目的，其中本发明涉及一种互连系统，用于使半导体裸片封装体相互连接，所述互连系统包括：第一裸片，其具有多个连接压焊点；以及带状引线，其从所述第一裸片延伸出，所述带状引线包括具有芯直径的多个金属芯、包围所述金属芯的具有电介质厚度的电介质层和贴装接地的外金属层，其中电介质的至少一部分沿着所述多个金属芯的长度熔融在邻接的金属芯之间。

根据本发明，在对电气特性的影响最小的情况下，可以通过使电介质层熔融到金属涂布带来改进裸片封装体所用的引线的机械性质。

此外，可以通过使电介质层部分或全部熔融到部分或全部涂布的金属带来创建槽线。这样使得能够实现阻抗不同的源和负载之间的改进了的互连、以及向封装体或衬底安装的天线(包括贴片天线)的更好信号传递特性。

此外，热传递带互连结构可以促使热传递远离裸片。这种带互连结构在多裸片封装体和堆叠状裸片封装体中特别有用。

互连系统可以是多裸片互连系统，其包括第一裸片和第二裸片，各裸片分别具有多个连接压焊点，其中带状引线从第一裸片向第二裸片延伸。

互连系统可以是槽线互连系统，其包括第一裸片和第二裸片，各裸片分别具有多个连接压焊点，其中带状引线从第一裸片向第二裸片延伸。

互连系统可以是槽线互连系统，其包括具有多个连接压焊点的封装衬底，其中带状引线从封装衬底向第一裸片延伸。

可以使外金属层暴露至环境条件以便于进行热传递。另外或可选地，带状引线可以从第一裸片向散热片延伸。

从属权利要求与本发明的有利实施例有关。

附图说明