[发明专利]包括具有至少部分被电介质层包围的多个金属芯的互连件的互连系统

权利要求书

1.一种互连系统，包括：

第一裸片(1)，其具有多个连接压焊点(3)；以及

带状引线(10,20)，其从所述第一裸片(1)延伸出，所述带状引线(20,30)包括具有芯直径的多个金属芯(12)、包围所述金属芯的具有电介质厚度的电介质层(15)和贴装接地的外金属层，其中电介质的至少一部分沿着所述多个金属芯的长度熔融在邻接的金属芯之间，

其中，通过主动和/或被动散热片以及/或者主动冷却剂，来以对流方式或通过接触使所述引线冷却，或者

其中，所述引线从所述第一裸片向散热片延伸。

2.根据权利要求1所述的互连系统，其特征在于，所述互连系统是多裸片互连系统，所述多裸片互连系统包括第一裸片(1)和第二裸片(2)，各裸片(1,2)分别具有多个连接压焊点(3)，其中所述带状引线从所述第一裸片(1)向所述第二裸片(2)延伸。

3.根据权利要求1所述的互连系统，其特征在于，所述互连系统是槽线互连系统，所述槽线互连系统包括第一裸片和第二裸片，各裸片分别具有多个连接压焊点，其中所述带状引线从所述第一裸片向所述第二裸片延伸。

4.根据权利要求1所述的互连系统，其特征在于，所述互连系统是槽线互连系统，所述槽线互连系统包括具有多个连接压焊点的封装衬底，其中所述带状引线从所述封装衬底向所述第一裸片延伸。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的互连系统，其特征在于，所述外金属层仅部分覆盖熔融的电介质。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的互连系统，其特征在于，电介质沿着引线的长度完全熔融或者仅部分熔融。

7.根据权利要求2或3所述的互连系统，其特征在于，所述第二裸片小于所述第一裸片，其中引线的仅在较小的裸片附近的有限长度具有熔融的电介质。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的互连系统，其特征在于，第一裸片和第二裸片的至少一个是堆叠状裸片，其中所述带状引线从所述第一裸片向所述第二裸片、从所述第一裸片向不是所述堆叠状裸片的一部分的另一裸片以及/或者向裸片衬底延伸。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的互连系统，其特征在于，第一裸片封装体和第二裸片封装体，其中所述带状引线从所述第一裸片封装体向所述第二裸片封装体延伸。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的互连系统，其特征在于，至少一个有源元件或无源元件，其中所述带状引线从所述第一裸片向所述有源元件或无源元件延伸。

11.根据权利要求10所述的互连系统，其特征在于，所述有源元件或无源元件是天线或天线系统。

12.根据权利要求1至4中任一项所述的互连系统，其中，采用大裸片到小裸片互连结构，其中一个或多个引线的沿长度的至少一部分形成带状引线。

13.根据权利要求1至4中任一项所述的互连系统，其特征在于，包围第一芯的电介质层具有第一厚度，并且包括第二芯的电介质层具有与所述第一厚度不同的第二厚度。

14.根据权利要求1至4中任一项所述的互连系统，其特征在于，所述外金属层被暴露至环境条件以便于进行热传递。

15.根据权利要求1至4中任一项所述的互连系统，其特征在于，通过流动气体或液体、高热传导率金属、热糊剂、热透射粘合剂以及压电冷却剂中的至少一个，来使引线冷却。

16.一种球栅阵列封装体即BGA封装体，包括根据权利要求1至15中任一项所述的互连系统。