[发明专利]含酚性羟基化合物、酚醛树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。

背景技术

酚醛树脂例如被用作环氧树脂的固化剂，以酚醛树脂作为固化剂的环氧树脂组合物除了用于粘接剂、成形材料、涂料材料之外，从固化物的耐热性、耐湿性等优异的方面出发，也广泛用于半导体密封材料、印刷电路板用绝缘材料等电气/电子领域等。

其中，车载用功率模块所代表的功率半导体是把握电气/电子设备的节能化的关键的重要技术，随着功率半导体的进一步大电流化、小型化、高效率化，从现有的硅(Si)半导体向碳化硅(SiC)半导体的转变正在进行。SiC半导体的优点是能在更高温度的条件下工作，因此，对半导体密封材料要求与以往相比更高的耐热性。除此之外，即使不使用卤素类阻燃剂也显示高阻燃性也是半导体密封材料用树脂的重要的要求性能，要求兼具这些性能的树脂材料。

作为用于满足所述各种要求特性的树脂材料，例如已知下述结构式所示的酚醛树脂(参照专利文献1)。

这样的酚醛树脂虽然具有固化物的阻燃性优异的特征，但耐热性并不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-140277号公報

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明要解决的课题在于提供固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现：具有二萘并呋喃骨架的含酚性羟基化合物由于分子骨架的刚性高、芳香环浓度也高，因此固化物的耐热性及阻燃性也优异，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种含酚性羟基化合物，其特征在于，其具有二萘并呋喃骨架，2个亚萘基骨架均在其芳香核上具有羟基。

本发明还涉及一种酚醛树脂，其含有前述含酚性羟基化合物。

本发明还涉及一种酚醛树脂的制造方法，其特征在于，使萘醌化合物(Q)与二羟基萘化合物(P)在酸催化剂的存在下反应。

本发明还涉及一种酚醛树脂，其是通过前述制造方法制造的。

本发明还涉及一种固化性组合物，其以前述含酚性羟基化合物或酚醛树脂作为必需成分、并且以固化剂作为必需成分。

本发明还涉及一种固化物，其是使前述固化性组合物进行固化反应而得到的。

本发明还涉及一种半导体密封材料，其中，除了含有前述固化性组合物之外，还含有无机填充剂。

本发明还涉及一种印刷电路基板，其是如下得到的：将在前述固化性组合物中配混有机溶剂进行清漆化而得到的树脂组合物浸渗于加强基材中，重叠铜箔并进行加热压接，从而得到。

发明的效果

根据本发明，可以提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。

附图说明

图1为实施例1中得到的酚醛树脂(1)的GPC图。

图2为实施例2中得到的酚醛树脂(2)的GPC图。

图3为实施例3中得到的酚醛树脂(3)的GPC图。

具体实施方式

以下，详细说明本发明。

本发明的含酚性羟基化合物的特征在于，具有二萘并呋喃骨架，2个亚萘基骨架均在其芳香核上具有羟基。

本发明的含酚性羟基化合物由于具有二萘并呋喃结构这样的刚性且芳香环浓度高的分子结构，因此具有固化物的耐热性、阻燃性优异的特征。通常，为了提高固化物的耐热性，已知用甲醛等连接剂将芳香环多官能化的方法。但是，利用这样的方法而多官能化的化合物由于芳香环彼此仅通过1个连接链连接，因此燃烧时该连接容易裂解，阻燃性低。与此相对，本发明的含酚性羟基化合物由于芳香环彼此通过醚键和直接键合这两种连接方式而被固定，因此，这两种连接在燃烧时不容易裂解，阻燃性高。进而，由于分子结构中具有2个萘骨架，所以芳香环浓度变高，显现非常优异的阻燃性。