[发明专利]含酚性羟基化合物、酚醛树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板有效

专利信息
申请号: 201480036820.4 申请日: 2014-02-27
公开(公告)号: CN105339362B 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 佐藤泰;高桥步 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: C07D307/77 分类号: C07D307/77;C08G59/62
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 含酚性 羟基 化合物 酚醛树脂 固化 组合 半导体 密封材料 印刷 路基
【权利要求书】:

1.一种酚醛树脂,其特征在于,其含有含酚性羟基化合物,

其中所述含酚性羟基化合物具有下述结构式(I)所示的分子结构:

式(I)中,R1、R2各自独立地为碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基中的任一种,m、n各自独立地为0~4的整数;m或n为2以上时,多个R1、R2可以相同也可以彼此不同;x、y表示与萘环的键合点,以形成呋喃环的方式键合于彼此相邻的碳。

2.根据权利要求1所述的酚醛树脂,其中,羟基当量处于100~200g/当量的范围。

3.一种固化性组合物,其以权利要求1或2所述的酚醛树脂作为必需成分,并且以固化剂作为必需成分。

4.一种固化物,其是使权利要求3所述的固化性组合物进行固化反应而得到的。

5.一种半导体密封材料,其中,除了含有权利要求3所述的固化性组合物之外,还含有无机填充剂。

6.一种印刷电路基板,其是如下得到的:将在权利要求3所述的固化性组合物中进一步配混有机溶剂进行清漆化而得到的树脂组合物浸渗于加强基材中,重叠铜箔并进行加热压接,从而得到。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于DIC株式会社,未经DIC株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480036820.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top