[发明专利]电磁波屏蔽用金属箔、电磁波屏蔽材和屏蔽电缆有效

专利信息
申请号: 201480035687.0 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN105309061B 公开(公告)日: 2019-11-05
发明(设计)人: 田中幸一郎 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B32B15/08;C23C30/00;C25D5/10;C25D5/50;C25D7/06;H01B5/02;H01B5/14;H01B7/17
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 赵莹;刘力
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电磁波 屏蔽 金属 电缆
【权利要求书】:

1.电磁波屏蔽用金属箔,其中,在由厚度超过4μm的金属箔构成的基材的单面或两面,形成包含A元素和B元素组的合金层,所述A元素包含Sn,所述B元素组选自Ag、Ni、Fe和Co中的1种以上,在所述合金层与所述基材之间形成有包含所述B元素组的基底层,所述A元素的附着量为10~300μmol/dm2,且所述B元素组的总附着量为40~900μmol/dm2

在所述合金层的表面不存在由所述A元素构成的金属层。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽用金属箔,其中,所述合金层为金属间化合物。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽用金属箔,其中,所述合金层还包含选自P、W、Fe和Co中的1种以上的C元素组。

4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽用金属箔,其中,所述C元素组相对于所述合金层总体的总含有率为40wt%以下。

5.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽用金属箔,其中,所述合金层中包含的Cu、Al和Zn的总含有率为10wt%以下。

6.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽用金属箔,其中,在所述合金层的表面形成有氧化物。

7.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽用金属箔,其中,所述基材由金、银、铂、不锈钢、铁、镍、锌、铜、铜合金、铝或铝合金构成。

8.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽用金属箔,其中,所述基材为铝或铝合金,在所述基材与所述基底层之间形成有Zn层。

9.电磁波屏蔽材,其中,在权利要求1~8中任一项所述的电磁波屏蔽用金属箔的单面层叠有树脂层。

10.根据权利要求9所述的电磁波屏蔽材,其特征在于,所述树脂层为树脂膜。

11.屏蔽电缆,其被权利要求9或10所述的电磁波屏蔽材屏蔽。

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