[发明专利]反射电极用或布线电极用Ag合金膜、反射电极或布线电极、和Ag合金溅射靶有效

专利信息
申请号: 201480035394.2 申请日: 2014-06-11
公开(公告)号: CN105324510B 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 志田阳子;后藤裕史;越智元隆 申请(专利权)人: 株式会社神户制钢所
主分类号: C23C14/14 分类号: C23C14/14;C22C5/06;C23C14/34;H01B1/02;H01B5/14;H01L21/28;H01L21/285;H01L51/50;H05B33/26;C22F1/00;C22F1/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张玉玲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 反射 电极 布线 ag 合金 溅射
【权利要求书】:

1.一种反射电极用或布线电极用Ag合金膜,是用于反射电极或布线电极的Ag合金膜,其特征在于,

含有高于2.0原子%且为2.7原子%以下的In、0.01~1.0原子%的Bi,

其中,在所述Ag合金膜的表面形成有In含量高于2.0原子%且比Ag合金膜的平均组成多的稠化层,

并且,在所述Ag合金膜为膜厚100nm的单层膜时,在N2气氛下以250℃进行1小时加热处理后以4端子法测量得到的电阻率为8.1μΩ·cm以下。

2.一种反射电极或布线电极,其特征在于,其为仅在权利要求1所述的Ag合金膜的正上方、或在所述Ag合金膜的正上方和正下方形成膜厚为5nm以上且低于25nm的透明导电膜而成。

3.根据权利要求2所述的反射电极或布线电极,其中,所述透明导电膜为ITO或IZO。

4.一种Ag合金溅射靶的用途,其特征在于,是将Ag合金溅射靶用于权利要求1所述的Ag合金膜的成膜的用途,其中,所述Ag合金溅射靶含有高于2.0原子%且为2.7原子%以下的In、0.01~2.0原子%的Bi。

5.一种具备权利要求2所述的反射电极的显示装置。

6.一种具备权利要求3所述的反射电极的显示装置。

7.一种具备权利要求2所述的布线电极的触控面板。

8.一种具备权利要求3所述的布线电极的触控面板。

9.一种具备权利要求2所述的反射电极的照明装置。

10.一种具备权利要求3所述的反射电极的照明装置。

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