[发明专利]粉粒体的涂布或分配方法

说明书

技术领域

本发明涉及对被涂物涂布或分配粉粒体的方法。

本发明的方法中使用的粉粒体可以使用无机类、有机类、它们的化合物，特别是包括陶瓷、或它们的混合体等，不限定形状、材质、尺寸的大小。本发明的方法中，对基材的涂布或分配，可以是干燥的粉粒体，也可以将粉粒体与溶剂等混合制成粉末浆液，从而进行涂布或分配并且填充。另外，在本发明的方法中使用的涂布手段包括分配器、缝隙式喷头、雾化颗粒施与、附加静电的雾化颗粒施与、连续式或脉冲式喷涂、附加静电的喷涂、喷墨、丝网喷涂、丝网印刷方式等，但并不限定于此。

另外，本发明的方法中使用的对被涂物输送粉粒体的手段以及涂布或成膜涂布也可以采用喷射器方式、真空吸引(气溶胶沉积法)、或它们的组合等任一手段。

另外，本发明的方法中使用的基材和被涂物不限定数量、形状、材质、尺寸的大小。

背景技术

以往，粉粒体的涂布是将粉粒体填充到料斗内，使气体从料斗下部的多孔质板流出而使粉粒体流动化(流动化方式)，利用喷射泵吸引粉粒体并从喷枪以期望的图案喷出进行涂布。在一般的粉体涂装中，将被涂物接地，使粉体涂料电晕放电、磨擦，从而带静电地进行涂布。

专利文献1中，为了使涂布量稳定，由本发明人提出了粉粒体的间歇式(即脉冲式)喷涂方法。

专利文献2中，同样由本发明人提出了对旋转筛网等筛网填充粉粒体，并从填充面的相反侧通过振动、压缩气体等使粉粒体脱离而涂布到被涂物的方法。

非专利文献1中公开了采用微量加料器方式容积式地供给粉粒体的方法。

如非专利文献2等所公开的气溶胶沉积方式，能够以粉粒体的状态将陶瓷等成膜，因此不需要昂贵且复杂的大型设备，在需要形成干燥膜的各领域中作为代替新方式受到关注。

但是，专利文献1的方法中，为了使粉粒体的吸引稳定而以高的喷射压吸引粉粒体，使喷射器间歇式即脉冲式地工作，由此能够以任意的涂布量进行涂布，因此在一般涂布领域中涂布量稳定，从而能够进行高品质级别的涂布。

另外，喷射器空气喷出也以脉冲式进行，因此可以减少总计的气粉混合的空气流量，也能够使涂布效率极高。

但是，如果想要应用于具有微观的需求的LED等半导体领域的涂布，则由于流动化方式，特别是在具有如图9所示的麓部宽的粒度分布的粉粒体的精密涂布中不充分。

专利文献2中切实地进行容积式地供给，因此供给的稳定性为与专利文献1同等以上，但难以进行使体积比重一致的微细的填充、涂布，难以以每平方厘米0.1毫克单位、进而以每平方毫米0.001mg管理具有如图9那样的粒度分布的粉粒体。

另一方面，非专利文献1也能够容积式地宏观上稳定地供给粉体涂料那样的粉粒体，但将具有如图9那样的下摆宽的形状或偏向一侧的山的形状的粒度分布的、平均粒径为8微米左右的粉粒体以每平方毫米0.06mg±3％以内进行填充、涂布，与上述专利文献同样地不适于微观填充和使用该微观填充的涂布。

另外，如非专利文献2等所公开的气溶胶沉积能够利用气体使粉粒体相对于在真空下设置在真空度高的例如0.4～2Torr的腔室内的被涂物流动，并通过50kPa以上的压差的能量来输送陶瓷等的0.08～2微米左右的微粒，使其以150m/秒以上的速度撞击被涂物而进行成膜，但由于流动化方式，即使粉碎或使用分吸器，即使是所述纳米级也如上所述，小的粒径与大的粒径的流动行为不同，因此仍然存在微观上每单位面积的成膜的膜厚分布问题。

在先技术文献

专利文献1：日本特开昭62-011574

专利文献2：日本特开平5-76819

非专利文献1：株式会社アイシンナノテクノロジーズ等的主页

非专利文献2：产业技术综合研究所主页

发明内容

为解决上述那样的问题，通过使供给的涂布粒度分布明显、使粉粒体成为易于输送的形状，能够在一定程度上解决上述那样的问题，但材料成本大幅提升，并且几乎不可能使各个粉粒体的形状相同。

因此上述的专利文献、非专利文献的方法，无法使每单位面积的涂布重量、特别是平方毫米以下的涂布重量稳定。

本发明是为了解决上述问题而完成的，本发明的目的是提供每单位面积的涂布重量稳定的粉粒体的涂布或分配方法。