[发明专利]粉粒体的涂布或分配方法

权利要求书

1.一种对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，包括以下工序：

第一工序，使基材上的每单位面积的粉粒体的重量相对于设定值为±5％以内；

第二工序，设置所述基材上的粉粒体的吸引口、和与该吸引口连通的所述粉粒体的喷出口；

第三工序，将被涂物设置在所述喷出口的下游；和

第四工序，利用所述吸引口和所述喷出口的压差来输送所述粉粒体，使所述粉粒体从所述喷出口喷出并涂布或分配到被涂物上。

2.根据权利要求1所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述基材是设有凹部或贯通孔的基材或筛网，在向所述凹部、贯通孔或筛网中填充或涂布粉粒体时，一边使所述粉粒体的体积密度一致一边进行。

3.根据权利要求1所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，使所述基材上的粉粒体一致的方法是对所述粉粒体至少添加溶剂并混合制成浆液，进行涂布或填充。

4.根据权利要求3所述的对被涂物涂布粉粒体的方法，其特征在于，所述基材上的粉粒体预先通过涂布装置涂布1～50层。

5.根据权利要求4所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述涂布装置是喷雾式或脉冲式喷涂装置，所述基材与所述喷雾式或脉冲式喷涂装置做相对移动。

6.根据权利要求5所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述基材与所述吸引口做相对移动，所述喷出口与被涂物做相对移动，对被涂物涂布或分配1～30层所述粉粒体。

7.根据权利要求6所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述基材上的粉粒体的吸引是在基材与吸引口接触或接近的状态下进行的。

8.根据权利要求7所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，至少所述喷出口和被涂物设置在真空下。

9.根据权利要求8所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述粉粒体的吸引是使所述吸引口朝向基材进行往返移动而以点式吸引粉粒体，并以点式涂布或分配到被涂物。

10.根据权利要求9所述的对被涂物涂布粉粒体的方法，其特征在于，至少所述被涂物设置在真空下，所述压差为50kPa以上，使粉粒体撞击被涂物在涂布的同时使其成膜。

11.根据权利要求10所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述粉粒体的粒径为0.08～60微米。

12.根据权利要求11所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，在所述被涂物上预先形成有由粘合剂或粘合剂与粉粒体的混合体构成的层。

13.根据权利要求1～12的任一项所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述粉粒体是荧光体，所述被涂物是LED。

14.根据权利要求1所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述被涂物是LED，

所述基材与吸引口做相对移动，所述喷出口与被涂物做相对移动，对被涂物涂布或分配1～30层所述粉粒体。

15.根据权利要求1所述的对被涂物涂布或分配粉粒体的方法，其特征在于，所述被涂物是LED，

在所述被涂物上预先形成有由粘合剂或粘合剂与粉粒体的混合体构成的层。