[发明专利]流体控制装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种流体控制装置，该流体控制装置例如在半导体处理装置中以适当地切换多种材料气体并将其向处理室供给的目的而使用。

背景技术

以往，作为以适当地切换多种材料气体并将其向处理室供给的目的而使用的流体控制装置，已知如下流体控制装置，其具备：长方体状主体；主气体出入口及排放气体(vent gas)出入口，它们均在主体的长度方向的两端中的各端，在宽度方向上隔开间隔地设置；主气体通路，其将主气体出入口彼此连通；排放气体通路，其将排放气体出入口彼此连通；多个副气体入口，它们在主体的一侧沿长度方向以规定间隔而设置；开关阀，其在与各副气体入口对应的位置分别成双地配置、且整体在宽度方向上排列成2列；多个第1副气体流入通路，它们从各副气体入口通向第1列的各开关阀的入口；以及多个第2副气体流入通路，它们从各副气体入口通向第2列的各开关阀的入口(专利文献1等)。

在专利文献1的流体控制装置中，主体由多个中央通路块(block)、以及在前后方向上较长的2个侧通路块构成，主气体通路及排放气体通路分别形成为直线状，通过与这些通路正交的通路而与开关阀的出口连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-183743号公报

发明内容

在上述以往的流体控制装置中，需要不同种类的通路块，另外，侧通路块形成为与开关阀的数量相应的形状，在增减开关阀的情况下，需要对侧通路块的形状进行变更。因此，存在如下问题：主体的结构变得复杂，难以实现开关阀的增减。

另外，在这种流体控制装置中，还有以下课题：在使排放气体流动时想要使成为死区容积(dead volume)的通路减少。

本发明的目的在于提供一种主体的结构简单且容易实现开关阀的增减，另外还能够进一步减少死区容积的流体控制装置。

本发明所涉及的流体控制装置具备：长方体状主体；主气体出入口及排放气体出入口，它们均在主体的长度方向的两端中的各端，在宽度方向上隔开间隔地设置；主气体通路，其将主气体出入口彼此连通；排放气体通路，其将排放气体出入口彼此连通；副气体入口，其设置于主体的一侧；开关阀，其在与副气体入口对应的位置配置有多个、且整体在宽度方向上排列；以及多个副气体流入通路，它们从副气体入口通向各开关阀的入口，该流体控制装置适当地对从副气体入口导入的材料气体进行切换并将材料气体从主气体通路出口向下游侧处理室供给，并且经由排放气体通路而将主体内气体排出，所述流体控制装置的特征在于，主体通过在长度方向上配置通路块而形成，通路块形成有对开关阀进行收纳的凹部，作为形成主气体通路的通路，通路块具有：第1倒V字状通路，其在长度方向两端开口；以及第1出口通路，其将第1倒V字状通路的顶部与开关阀的出口连通，作为形成排放气体通路的通路，通路块具有：第2倒V字状通路，其在长度方向两端开口；以及第2出口通路，其将第2倒V字状通路的顶部与开关阀的出口连通，作为副气体流入通路，通路块具有：入口通路，其通向各开关阀的入口；公共入口通路，其与入口通路连结、且通向副气体入口；以及连通路，其与入口通路连结、且与公共入口通路连结。

主体通过对通路块(相同形状的通路块)进行配置而形成，由此，在开关阀的数量增减时，仅通过使通路块增减便能够应对。相邻的通路块彼此具有相互连通的通路(第1倒V字状通路以及第2倒V字状通路)，通过使这些通路连接而形成主气体通路及排放气体通路。在相邻的通路块之间夹设有由垫圈等构成的密封部。并未特别限定密封部的结构。

以往，主气体通路及排放气体通路分别形成为直线状，且通过与上述这些通路正交的通路而与开关阀的出口连接。与此相对，在本发明的流体控制装置中，将主气体通路及排放气体通路设为使得倒V字状通路连续而成的锯齿状。因此，将倒V字状通路的顶部与开关阀的出口连通的出口通路变为相对短的通路。

当排放气体流动时成为死区容积的通路是将倒V字状通路的顶部与开关阀的出口连通的出口通路，能够使其形成为短的通路，从而能够减少死区容积。

将各开关阀例如设为隔膜阀。优选各开关阀具备：阀座，其以能够拆装的方式配置于在通路块形成的出口通路的周缘；阀座保持件，其以能够拆装的方式配置于通路块的凹部、且对阀座进行保持；以及隔膜，其通过被按压于阀座、或者从阀座分离而进行流体通路的开闭，各开关阀使得流入到入口通路的流体经由在阀座保持件设置的贯通孔而与出口通路连通。