[发明专利]印刷电路板的金属单体分离装置

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板的金属单体分离装置，更详细地，涉及通过粉碎(comminution)印刷电路板，来使处理于基板表面的铜、金、银等金属有效地与由树脂或玻璃纤维形成的绝缘层基材实现单体分离(liberation)的印刷电路板的金属单体分离装置。

背景技术

通常，印刷电路板(printed circuit board：以下称为“PCB”)是指，在环氧树脂等玻璃纤维(glass wool)得到加强的薄绝缘层基材中以配线模式加工有薄的铜层，从而可以操作包括集成电路(IC)等电子部件的基板。这种PCB作为用于安装各种部件，并使部件相互连接的电子部件，广泛利用于电视(TV)、视频、计算机、音响等所有电子设备。

最近，由于电子设备的生命节拍时间变短，且新技术日益发展，因而旧的电子设备容易被废置及废弃。因此，内设于这种被废弃电子设备的PCB，尤其，铜、铅等金属成分导致环境问题变得越来越严重。

并且，随着当前世界原材料价格暴涨、资源问题受重视，构成PCB的电路配线的铜、金、银等金属成分的再利用非常迫切。

作为在PCB中回收金属成分的方法，目前考虑各种方案。其中包括：干式法，通过在高温中溶解PCB来使金(Au)、铜(Cu)等高价金属与杂质形成分离，以此回收金属；以及湿式冶炼法，破碎或粉碎PCB之后，借助适当的溶剂来溶出通过物理筛选工序来获得的金属富集粒子(metal rich particle)，以此回收金属。在这些方法中，为了通过湿式冶炼来从PCB中回收金属，需要进行粉碎PCB的工序。

通过粉碎工序所获得的PCB粉碎产物主要可以分为由金属成分组成的金属富集粒子、金属和塑料的混合粒子或由塑料组成的富集粒子等三种类型。在此情况下，主要将金属富集粒子称为单体分离粒子(liberated particle)，只有主要在仅以金属富集粒子为对象来执行筛选、冶炼工序，才可以增加金属回收率。因此，执行筛选、冶炼等后处理工序，来从单体分离的金属富集粒子中回收金属。

但是，如上所述，由于PCB在由树脂构成的薄板表面加工有各种金属，因而存在因压缩及冲击而导致用于粉碎的粉碎装置的金属成分单体分离度不高的问题。

并且，在PCB的情况下，由于密度低，因而不仅轻，而且具有层状结构，因此，若通过以压缩力、冲击力作为主要外力的球磨机，则无法很好地进行粉碎，导致单体分离率低下，由此导致整个PCB的金属的回收效率降低的问题。

发明内容

技术问题

本发明为了解决如上所述的问题而提出，本发明提供印刷电路板的金属单体分离装置，上述印刷电路板的金属单体分离装置向本体机壳投入形成有涡流的压缩空气，使得PCB粒子向上方回旋，并借助切力来使PCB的金属表面层的单体分离极大化，由此可以增加PCB金属的回收效率。

用于解决问题的手段

用于实现上述目的的本发明的印刷电路板的金属单体分离装置可以包括：中空型的圆锥形的本体机壳，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加，使得作为分离对象的PCB粒子流入或排出；中空型的圆锥形的旋转主体，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加的中空型的圆锥形，上述旋转主体配置于上述本体机壳的内部，上述旋转主体以能够旋转的方式与转轴相连接，上述转轴沿着上述本体机壳的上下方向配置于轴心；下部机壳，以连通的方式与上述本体机壳的下端相连接，用于投入上述PCB粒子；以及金属层分离部，沿着上述本体机壳的内周面向上下方向形成有至少一个。

上述金属层分离部可以为多个切割刀片，上述多个切割刀片以上述旋转主体的轴心为中心以放射状相互隔开配置。

本发明还可包括原料供给部，上述原料供给部用于供应作为回收对象的PCB粒子，可在上述下部机壳的侧面形成有与上述原料供给部相连接的流入端口，可在上述下部机壳的底面形成有向下部贯通的第一排出端口。

上述流入端口可以引导上述PCB粒子向上述下部机壳的圆周的切线方向流入。

可在上述本体机壳的上端和下端分别形成有与上述转轴相连接的水平支撑板部，在上述水平支撑板部可以设有多个贯通孔，上述多个贯通孔以上述转轴为中心以放射状排列。

向长度方向越从下部靠近上部，上述本体机壳和上述旋转主体的直径越增加。

本发明还可包括上部机壳，上述上部机壳以连通的方式与上述本体机壳的上端相连接，在上述本体机壳的中央部形成有第二排出端口，上述第二排出端口贯通上述上部机壳，并可向上述旋转主体内突出地形成。