[发明专利]印刷电路板的金属单体分离装置

权利要求书

1.一种印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，包括：

中空型的圆锥形的本体机壳，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加，使得作为分离对象的印刷电路板粒子流入或排出；

中空型的圆锥形的旋转主体，上端及下端开放，越从下部靠近上部，直径越增加的中空型的圆锥形，上述旋转主体配置于上述本体机壳的内部，上述旋转主体以能够旋转的方式与转轴相连接，上述转轴沿着上述本体机壳的上下方向配置于轴心；

下部机壳，以连通的方式与上述本体机壳的下端相连接，用于投入上述印刷电路板粒子；以及

金属层分离部，沿着上述本体机壳的内周面向上下方向形成有至少一个。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述金属层分离部为多个切割刀片，上述多个切割刀片以上述旋转主体的轴心为中心以放射状相互隔开配置。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，

还包括原料供给部，上述原料供给部用于供应作为回收对象的印刷电路板粒子，

在上述下部机壳的侧面形成有与上述原料供给部相连接的流入端口，在上述下部机壳的底面形成有向下部贯通的第一排出端口。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述流入端口引导上述印刷电路板粒子向上述下部机壳的圆周的切线方向流入。

5.根据权利要求3所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，在上述本体机壳的上端和下端分别形成有与上述转轴相连接的水平支撑板部，

在上述水平支撑板部设有多个贯通孔，上述多个贯通孔以上述转轴为中心以放射状排列。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，向长度方向越从下部靠近上部，上述本体机壳和上述旋转主体的直径越增加。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，还包括上部机壳，上述上部机壳以连通的方式与上述本体机壳的上端相连接，在上述本体机壳的中央部形成有第二排出端口，

上述第二排出端口贯通上述上部机壳，并向上述旋转主体的内部突出地形成。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，相对于上述本体机壳、上述旋转主体、上述原料供给部及上述下部机壳，上述第二排出端口配置于它们的上部。

9.根据权利要求7所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述印刷电路板粒子在上述本体机壳与上述旋转主体之间的隔开空间内向上方移动，并向上述上部机壳侧流入，从而在上述上部机壳的内部回旋，并通过上述多个贯通孔来向上述第二排出端口排出。

10.根据权利要求3所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述原料供给部包括：

漏斗，用于投入上述印刷电路板粒子；

供给管，用于连接上述漏斗和上述流入端口；以及

主要压缩空气投入喷嘴，与上述供给管相连接，用于使上述印刷电路板粒子向上述下部机壳侧流入。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，包括多个辅助压缩空气投入喷嘴，上述多个辅助压缩空气投入喷嘴向上述本体机壳的圆周的切线方向连接，用手辅助上述印刷电路板粒子的上升。

12.根据权利要求2所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述金属层分离部包括固定刀片，上述固定刀片在与上述切割刀片相对应的上述本体机壳的内周面上沿着圆周周围设置，

通过上述切割刀片和上述固定刀片的相互作用，来分离上述印刷电路板粒子的金属。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述切割刀片包括垂直切割刀片，上述垂直切割刀片在上述切割刀片的端部向上方弯曲，

在上述本体机壳的内周面上设有用于支撑上述固定刀片的固定刀片支撑台肩。

14.根据权利要求7所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，还包括分离回收部，上述分离回收部用于筛选并回收经过上述第二排出端口的上述印刷电路板粒子。

15.根据权利要求14所述的印刷电路板的金属单体分离装置，其特征在于，上述分离回收部包括：

第一旋风器，借助排出管与上述第二排出端口相连接，用于回收上述印刷电路板粒子中的金属粒子；

第二旋风器，与上述第一旋风器相连接，用于回收上述印刷电路板粒子中的树脂粒子；以及

回收器，与上述第二旋风器相连接，用于回收粉尘及上述印刷电路板粒子中的剩余粒子。