[发明专利]用于平面衬底的极性结构的加工设备有效
申请号: | 201480032194.1 | 申请日: | 2014-06-05 |
公开(公告)号: | CN105378905B | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | K.霍伊格勒 | 申请(专利权)人: | 阿西斯自动系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 赵辛;宣力伟 |
地址: | 德国绍*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 平面 衬底 极性 结构 加工 设备 | ||
一个用于平面衬底的极性结构的加工设备,具有中央基础模块(8),它具有用于衬底(34)的真空转移室,其中所述真空转移室(4)相对于基础模块(8)偏心地通过位于基础模块(8)中央部位的、相对于基础模块(8)同心的旋转支承(14)自由地在空间中可摆动地支承,并且在连接位置相对于与旋转支承(14)径向间隔的、围绕基础模块(8)成组布置的工艺站(6)密封连接地定位。
技术领域
本发明涉及一种用于平面衬底的极性结构的加工设备,其中所述加工设备具有基础模块和在一个圆上围绕其中央旋转轴线成组布置的工艺站,以及尤其也可以安装在这种加工设备里面的搬运装置、耦联装置和/或机械手,包括从属的工作过程和/或方法。
背景技术
用于平面衬底、如晶元的加工设备经常通过围绕基础模块极性成组布置的工艺站构成(DE 198 31 032 A1)。至少在这些设备中,它们不是整体安置在与大气环境隔离的、具有与加工工艺协调的品质的洁净室里面,或者由于尺寸和成本的原因不安置在相应的空间里面,基础模块的组成部分是真空转移室、即转移室,它包围一个洁净室,在其中可以实现和/或保证所期望的洁净室质量,尤其与各个加工工艺相协调的洁净室质量。在这个真空转移室里面设有用于尤其在真空转移室与工艺站之间移动晶元的搬运装置,它通过其各自的转移孔与真空转移室中的、大多可以通过相应的阀门装置控制的转移孔在保持与环境隔离的条件下固定连接。
这个基本结构对于小晶元直径且在对应于其基面的小工艺站中能够以小圆形基面的基础模块布置适配于所需加工步骤数量的许多工艺站。在工艺站之间不相切,与中央地设置在真空转移室里面的搬运装置微小的径向距离并且在真空转移室与各个工艺站之间转移晶元时对应于短的搬运装置径向驶出行程。由此对于各个要转移的晶元以对于所要求的高定位精度的良好掌控性得到高的工作质量和高的工作速度。
对于较大直径的晶元,例如400mm直径的晶元得到大基面的工艺站,并且对于基础模块为了在圆周侧不相切地布置对应于工艺模块数量的真空转移室也产生加大很多的直径。由此对于搬运装置在真空转移室与各个工艺站之间转移晶元时也产生长得多的径向驶出行程。总之,不仅产生大得多的基面要求,而且对于搬运装置所要求的径向驶出行程也导致,对于转移晶元所需的定位精度至少在所需的速度时总是以非常高的费用才能实现。
发明内容
通过本发明要展示一个加工设备,通过它克服这些困难和局限性,由此对于处于氛围特殊条件下要执行的工作、尤其在加工电子元件时,但是也在生物或医药技术或分析技术中得到广泛的应用领域。
为此,本发明提出一种用于平面衬底的极性结构的加工设备,具有中央基础模块,具有与该中央基础模块同心的、旋转支承的旋转轴;具有相对于旋转支承的同心的旋转轴极性间隔的、围绕基础模块成组布置的工艺站;具有通过旋转支承支承的真空转移室,它相对于工艺站圆周侧密封地定位;具有被真空转移室容纳的用于衬底的搬运装置;和具有为真空转移室设置的用于搬运装置的通过孔,它可以通过耦联阀截止,其特征在于,所述旋转支承是可以调整高度的,所述真空转移室径向相对于基础模块的中心的旋转轴错开,并且通过所述旋转支承在该中央基础模块的基面上在空间自由摆动地支承。
按照本发明,由于真空转移室在各个基面上很大程度上的自由运动性,所述转移室在其直径上不受基础模块直径的约束,基础模块本身在其尺寸和其基面尺寸上取决于要对接的工艺站的数量,并且取决于容纳在真空转移室里面的搬运装置可实现的行驶路程。由于这种不受约束在敷设加工设备时在使用基本相同的零部件的情况下得到对于各种状况的适配可能性。
在围绕基础站要对接的工艺模块数量方面,在本发明的范围内由此也得到特别大范围的变化可能性,转移室在利用被转移室扫过的表面的空间里面的自由运动性不局限于一个平面,由此例如工艺站也上下叠摞地围绕基础模块的各个基面设置并且可以通过相同的真空转移室操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造