[发明专利]印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

说明书

一种树脂组合物，其用作包含绝缘层和在该绝缘层的表面通过镀覆形成的导体层的印刷电路板的前述绝缘层的材料，所述树脂组合物包含：环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、马来酰亚胺化合物(C)、无机填充材料(D)以及咪唑硅烷(E)，前述马来酰亚胺化合物(C)包含规定的马来酰亚胺化合物，前述马来酰亚胺化合物(C)的含量相对于前述环氧化合物(A)、前述氰酸酯化合物(B)以及前述马来酰亚胺化合物(C)的总含量100质量％为25质量％以下，并且，前述咪唑硅烷(E)包含下述式(3)表示的化合物。

技术领域

本发明涉及作为印刷电路板的绝缘层的材料而有用的树脂组合物、以及使用了所述树脂组合物的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板。

背景技术

近年来，电子机器的小型化、高性能化在发展。关于多层印刷电路板，为了提高电子部件的安装密度，导体布线的微细化逐渐推进，期望其布线形成技术。作为在绝缘层上形成高密度的微细布线的方法，已知有如下方法：仅利用化学镀形成导体层的加成法；在利用化学镀整面地形成薄的铜层后利用电解镀形成导体层，其后对薄铜层进行快速蚀刻的半加成法等。

另外，由于多层印刷电路板的小型化、高密度化，因此积极地进行了使多层印刷电路板中使用的层叠板薄型化的研究。随着薄型化，会产生安装可靠性降低和多层印刷电路板的翘曲扩大这样的问题，因此对成为绝缘层的材料的树脂组合物要求高密合性、高玻璃化转变温度。

专利文献1和2中记载了为了提高内层回路与绝缘层的密合性和成形性而使用环氧树脂、酚醛树脂和咪唑硅烷的技术。

另外，专利文献3中记载了使用环氧树脂、固化剂、二氧化硅和咪唑硅烷的树脂组合物，公开了将该树脂组合物固化，之后在经粗化处理的固化体的表面通过镀覆处理形成金属层时，固化体与金属层显示出高度密合。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2003-318499号公报

专利文献2：日本特许第4016782号公报

专利文献3：日本特许第4686750号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1和2中虽然记载了关于内层回路与绝缘层的密合，但对于通过镀覆形成的导体层与绝缘层的密合性、高玻璃化转变温度之类的概念完全没有记载。

另外，对于专利文献3记载的固化体，虽然固化体上的镀覆金属层与固化体的密合力优异，但从作为印刷电路板的绝缘层要求的玻璃化转变温度的观点来看无法令人满足。

本发明是鉴于上述课题而做出的，其目的在于，提供一种树脂组合物，其在用作印刷电路板的绝缘层的材料时，预浸料的制造性优异、绝缘层与在其表面镀覆形成的导体层的密合性优异、玻璃化转变温度高、且吸湿时的耐热性也优异，并且提供使用了所述树脂组合物的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板以及印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等得到的见解如下：对于包含环氧化合物、氰酸酯化合物、马来酰亚胺化合物、无机填充材料和咪唑硅烷的树脂组合物，通过从特定的种类中选择马来酰亚胺化合物和咪唑硅烷，并且，将马来酰亚胺化合物相对于环氧化合物、氰酸酯化合物以及马来酰亚胺化合物的总含量的比率设定在特定的范围，从而能够得到在用作印刷电路板的绝缘层的材料时，绝缘层与在其表面镀覆形成的导体层的密合性优异、玻璃化转变温度高、预浸料制造性优异、吸湿时的耐热性也优异的树脂组合物。本发明是基于上述见解而做出的。

即，本发明如下。

[1]

一种树脂组合物，其用作包含绝缘层和在该绝缘层的表面通过镀覆形成的导体层的印刷电路板的前述绝缘层的材料，