[发明专利]印刷电路板材料用树脂组合物、以及使用其的预浸料、树脂片、覆金属箔层叠板和印刷电路板

权利要求书

1.一种覆金属箔层叠板，其包含预浸料和层叠在该预浸料的单面或两面的金属箔，所述预浸料包含基材和被添加于该基材中的树脂组合物，所述金属箔具有表面粗糙度Rz为0.70μm～2.5μm的粗糙面，

所述树脂组合物包含：环氧化合物(A)、氰酸酯化合物(B)、马来酰亚胺化合物(C)、无机填充材料(D)以及咪唑硅烷(E)，

所述马来酰亚胺化合物(C)包含下述式(1)表示的马来酰亚胺化合物和/或下述式(2)表示的马来酰亚胺化合物，

所述马来酰亚胺化合物(C)的含量相对于所述环氧化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总含量100质量％为25质量％以下，

并且，所述咪唑硅烷(E)包含下述式(3)表示的化合物，

所述式(1)中，n作为平均值，为1～30的范围的实数，

所述式(2)中，R¹、R²、R3以及R⁴各自独立地表示氢原子或甲基，n作为平均值，为1～10的范围的实数，

所述式(3)中，R⁵表示氢或碳数为1～20的烷基，R⁶表示氢、乙烯基、或碳数为1～5的烷基，R⁷和R⁸各自独立地表示碳数为1～3的烷基，X表示苯二甲酸离子，Y表示氢或羟基，n表示1～3的整数。

2.根据权利要求1所述的覆金属箔层叠板，其中，所述氰酸酯化合物(B)包含下述式(4)表示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物和/或下述式(5)表示的酚醛清漆型氰酸酯化合物，

所述式(4)中，R⁹、R¹⁰、R¹¹以及R¹²各自独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数，

所述式(5)中，R¹³、R¹⁴、R¹⁵以及R¹⁶各自独立地表示氢原子或甲基，n表示1以上的整数。

3.根据权利要求1所述的覆金属箔层叠板，其中，所述无机填充材料(D)包含选自由二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、勃姆石、氧化镁以及氢氧化镁组成的组中的至少1种以上。

4.根据权利要求1所述的覆金属箔层叠板，其中，所述环氧化合物(A)的含量相对于所述环氧化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总含量100质量％为40～75质量％。

5.根据权利要求1所述的覆金属箔层叠板，其中，所述氰酸酯化合物(B)的含量相对于所述环氧化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总含量100质量％为20～40质量％。

6.根据权利要求1所述的覆金属箔层叠板，其中，所述无机填充材料(D)的含量相对于所述环氧化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总含量100质量％为50～300质量％。

7.根据权利要求1所述的覆金属箔层叠板，其中，所述咪唑硅烷(E)的含量相对于所述环氧化合物(A)、所述氰酸酯化合物(B)以及所述马来酰亚胺化合物(C)的总含量100质量％为0.10～3.0质量％。