[发明专利]密封片材粘贴方法

说明书

技术领域

本发明涉及在形成于半导体基板上的多个半导体元件上粘贴已形成有由树脂组合物组成的密封层的密封片材来进行密封的密封片材粘贴方法。

背景技术

在用框体包围了1个半导体芯片的四周之后，利用由浸渗有树脂的预浸料形成的第1密封用树脂片材和第2密封用树脂片材分别从该半导体芯片的两个面夹持，密封半导体芯片而制造出半导体装置(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平5－291319号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在上述以往的方法中产生如下的问题。

即，近年来，根据伴随着应用的飞速发展而产生对高密度安装的要求，半导体装置倾向于小型化。因而，在利用切割处理将半导体晶圆分断成半导体元件之后，用树脂逐个密封半导体元件，因此，生产能力下降，进而产生了生产效率降低这样的不良。

本发明即是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供一种能够精度良好地在半导体基板上粘贴密封片材的密封片材粘贴方法。

用于解决问题的方案

因此，本发明人等为了解决该不良，反复进行实验、模拟而深入研究，结果，得出了以下的见解。

尝试了在半导体基板的整个面粘贴已形成有由树脂组合物组成的密封层的单张密封片材并使其固化之后将其分断成该半导体装置。因此，在粘贴密封片材时，为了提高相对于半导体元件的密合性，对密封层进行加热而使其软化。

然而，在对密封片材进行加热压接的过程中，形成密封层的树脂组合物会因加热而软化。即，将密封片材在树脂组合物的粘度降低的状态下压接于半导体基板，因此，产生了树脂组合物自半导体基板露出而将保持台、密封片材的保持构件等污染这样的问题。

本发明为了达到该目的，采取如下的结构。

即，一种密封片材粘贴方法，其用于将形成有由热塑性的树脂组合物组成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴方法的特征在于，将添设有外形比所述密封层的外形大的剥离衬垫的密封片材以该剥离衬垫抵接于保持台的方式载置，将半导体基板的半导体元件的形成面按压于在所述保持台上被加热了的密封层并进行粘贴。

(作用·效果)采用该方法，在将密封片材粘贴于半导体基板时，即使因加热而软化的、形成密封层的树脂组合物在加压的作用下自半导体基板露出，也能够利用剥离衬垫来挡住该树脂组合物。因而，能够抑制保持着密封片材的保持台因树脂组合物的附着而被污染的情况。

此外，在该方法中，优选的是，密封层的外形比半导体基板的外形小，一边对该密封层进行加热和加压，一边使该密封层延展成半导体基板的形状并进行粘贴。

在此，只要如下构成即可，即，密封片材例如是在密封层的两个面上添设有剥离衬垫的带状，将密封片材自密封片材的一个面起半切割至密封层，将密封片材的未切断侧的剥离衬垫切断成外形大于或等于半导体基板的外形的形状，对外形比半导体基板的外形大的剥离衬垫进行保持，将外形小的剥离衬垫剥离，之后将该密封片材粘贴于半导体基板。

采用该方法，能够可靠地防止软化了的树脂组合物向半导体基板的外侧露出。

此外，在所述各实施方式中，也可以是，利用检测器对因密封片材的加压而作用于半导体基板的载荷进行检测，一边根据检测结果将载荷调整至预先决定好的载荷，一边将密封片材粘贴于半导体基板。

采用该方法，能够抑制因施加过量的载荷而使软化了的树脂组合物自半导体基板露出。

发明的效果

采用本发明的密封片材粘贴方法，在将密封片材粘贴于半导体基板时，自半导体基板露出的树脂组合物被外形比半导体基板的外形大的剥离衬垫挡住。因而，能够抑制保持台被树脂组合物污染的情况。

附图说明

图1是表示密封片材的材料卷的立体图。

图2是密封片材的纵剖视图。

图3是表示在半导体基板上粘贴密封片材的动作的流程图。

图4是表示第1切断工序中的密封片材的切断动作的主视图。

图5是表示第1切断工序中的密封片材的切断动作的主视图。

图6是表示第2切断工序中的密封片材的切断动作的主视图。

图7是表示切断后的不需要的密封片材的剥离动作的主视图。

图8是表示第1剥离衬垫的剥离动作的主视图。

图9是表示第1剥离衬垫的剥离动作的主视图。