[发明专利]密封片材粘贴方法

权利要求书

1.一种密封片材粘贴方法，其用于将形成有由热塑性的树脂组合物组成的密封层的密封片材粘贴在半导体基板上，该密封片材粘贴方法的特征在于，

将添设有外形比所述密封层的外形大的剥离衬垫的密封片材以该剥离衬垫抵接于保持台的方式载置，

将半导体基板的半导体元件的形成面按压于在所述保持台上被加热了的密封层并进行粘贴。

2.根据权利要求1所述的密封片材粘贴方法，其特征在于，

所述密封层的外形比半导体基板的外形小，一边对该密封层进行加热和加压，一边使该密封层延展成半导体基板的形状并进行粘贴。

3.根据权利要求2所述的密封片材粘贴方法，其特征在于，

所述密封片材是在密封层的两个面上添设有剥离衬垫的带状，

将所述密封片材自所述密封片材的一个面起半切割至密封层，

将所述密封片材的未切断侧的剥离衬垫切断成外形大于或等于半导体基板的外形，

对外形比半导体基板的外形大的剥离衬垫进行保持，将外形小的剥离衬垫剥离，之后将该密封片材粘贴于半导体基板。

4.根据权利要求1所述的密封片材粘贴方法，其特征在于，

利用检测器对因所述密封片材的加压而作用于半导体基板的载荷进行检测，一边根据检测结果将载荷调整至预先决定好的载荷，一边将密封片材粘贴于半导体基板。