[发明专利]石膏板的制造方法和制造装置

权利要求书

1.一种石膏板的制造方法，该石膏板的制造方法具有如下工序，即，一边连续地供给上下一对板用原纸，一边将石膏泥浆连续地注入所述上下一对板用原纸的间隙中而形成层叠物，使所述层叠物通过上下一对成型板之间，由此得到具有与板间隔相对应的厚度的成型体，其特征在于，

作为所述上下一对成型板中的至少一个成型板而使用如下成型板，该成型板具有由导电性材料构成的板主体和埋入到所述板主体内的埋入电极，利用绝缘体使所述埋入电极与所述板主体电绝缘，且所述埋入电极以其一部分暴露于所述板主体的与所述板用原纸相接触的表面的方式埋入到所述板主体内，

将所述板主体和埋入到该板主体内的所述埋入电极电连接而构成电路，对所述电路施加电压，

在所述板用原纸撕裂而所述板主体和所述埋入电极这两者与所述石膏泥浆相接触、在所述电路中流动有电流时，使所述上下一对成型板的间隔扩大，在消除导通的原因之后，使所述上下一对成型板恢复原间隔。

2.根据权利要求1所述的石膏板的制造方法，其中，

所述埋入电极埋入到所述板主体的、比下述成型开始位置靠下游侧的部分内，成型开始位置是下述位置(1)和下述位置(2)中的、最靠下游侧的位置，

位置(1)是所述上下一对成型板中的任意一个成型板的上游端的位置，

位置(2)是如下形态中的锥部的下游端的位置：在所述上下一对成型板中的至少一个成型板上形成有随着接近该成型板的上游端而板厚变薄的所述锥部且所述锥部使所述一对成型板的间隔随着接近所述上游端而扩大。

3.根据权利要求2所述的石膏板的制造方法，其中，

所述埋入电极埋入到所述板主体的、自所述成型开始位置起到所述成型开始位置的下游侧50mm的位置为止的部分内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的石膏板的制造方法，其中，

作为所述绝缘体，使用从由布基材酚醛树脂层叠板、纸基材酚醛树脂层叠板、经环氧树脂浸渍的玻璃纤维布以及经环氧树脂浸渍的纸构成的组中选择出的至少1种材料。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的石膏板的制造方法，其中，

作为所述导电性材料，使用从铁材料、不锈钢材料以及铝材料构成的组中选择的至少1种材料或者是在所述材料上镀硬铬而得到的材料。

6.一种石膏板的制造装置，其特征在于，

该石膏板的制造装置包括：

上下一对成型板，该上下一对成型板用于使将石膏泥浆注入到上下一对板用原纸的间隙中而成的层叠物成型为与板间隔相对应的厚度，

所述上下一对成型板中的至少一个成型板具有由导电性材料构成的板主体和埋入到所述板主体内的埋入电极，利用绝缘体使所述埋入电极与所述板主体电绝缘，且所述埋入电极以其一部分暴露于所述板主体的与所述板用原纸相接触的表面的方式埋入到所述板主体内，

所述板主体和埋入到该板主体内的所述埋入电极电连接而构成电路，

该石膏板的制造装置还包括：

电流检测器，其电连接于所述电路；以及

驱动器，其用于响应来自所述电流检测器的电信号而使至少一个成型板上下移动。

7.根据权利要求6所述的石膏板的制造装置，其中，

所述埋入电极埋入到所述板主体的、比下述成型开始位置靠下游侧的部分内，成型开始位置是下述位置(1)和下述位置(2)中的、最靠下游侧的位置，

位置(1)是所述上下一对成型板中的任意一个成型板的上游端的位置，

位置(2)是如下形态中的锥部的下游端的位置：在所述上下一对成型板中的至少一个成型板上形成有随着接近该成型板的上游端而板厚变薄的所述锥部且所述锥部使所述一对成型板的间隔随着接近所述上游端而扩大。

8.根据权利要求7所述的石膏板的制造装置，其中，

所述埋入电极埋入到所述板主体的、自所述成型开始位置起到所述成型开始位置的下游侧50mm的位置为止的部分内。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的石膏板的制造装置，其中，

所述绝缘体由从由布基材酚醛树脂层叠板、纸基材酚醛树脂层叠板、经环氧树脂浸渍的玻璃纤维布以及经环氧树脂浸渍的纸构成的组中选择出的至少1种材料构成。

10.根据权利要求6至9中任一项所述的石膏板的制造装置，其中，

所述导电性材料是从铁材料、不锈钢材料以及铝材料构成的组中选择的至少1种材料或者是在所述材料上镀硬铬而得到的材料。