[发明专利]用于制造印刷电路板元件的方法

说明书

本发明涉及一种用于制造印刷电路板元件的方法，该印刷电路板元件具有至少一个电子构件，其具有由电触点或导电层定义的连接侧，其中，构件连接到临时载体以进行定位，并且嵌入绝缘材料中。

在设置有电子构件的设备的产品功能越来越多、而这样的电子构件越来越小型化以及要对印刷电路板装配的这样的电子构件的数量越来越大的情况下，在技术上越来越多地使用具有多个电子构件的性能更高的以阵列形状构造的单元或封装，其具有大量触点或接头，同时这些触点之间的距离越来越小。由于该原因，在产品尺寸、要使用的构件和印刷电路板同时减小的情况下，在需要的多个接触点上装配电子构件越来越难。

已经提出了将电子构件至少部分地集成到印刷电路板中，例如参见WO 03/065778 A、WO 03/065779 A或WO 2004/077902 A。然而，在这些已知技术中不利的是，在印刷电路板的基体元件、即基板中要设置凹陷或孔、即空腔，用于容纳电子构件。为了接触构件，使用焊接工艺和粘接技术，其中，通常在不同的类型的材料之间产生接触点(一方面是导体迹线，另一方面是电子构件的接触点或连接点)。尤其在具有大的温差或温度变化范围的环境中使用这样的系统的情况下，接触点或连接点的区域中的不同的材料由于不同的热膨胀系数而产生应力，其可能导致接触点或连接点开裂，由此导致单元发生故障。此外，可以假设，制造触点附加地需要的孔、尤其是激光孔对构件产生负荷。此外不利的是，插入要产生的空腔中的构件通过焊膏和粘接线与导体迹线和接触表面的接触变得困难，或者尤其是在波动的温度负荷的情况下使用时，不能可靠地实现。印刷电路板制造过程期间的高压力和温度也可能对嵌入并接触的构件产生负荷。负荷可能更重的电子构件的散热也成问题。

在WO 2010/048654 A1中描述了一种用于将电子构件集成到印刷电路板中的技术，其中，借助胶将构件固定在稍后移除的优选施加有导电层的载体上。然后，将构件嵌入绝缘材料中，其上又施加有导电层。在这种构造中，绝缘层、例如预浸材料在加热时具有与胶不同的膨胀系数，从而在随后的加热和硬化步骤中，导致印刷电路板元件、尤其是在构件的区域中翘曲。这种翘曲例如可能处于大约150μm的数量级。此外，在借助微钻孔、即所谓的μvias接触构件时，也产生问题。

类似地也适用于在DE 10 2009 029 201 A1中描述的用于制造包括微米或纳米结构元件的构件的技术。在此使用经由连接层承载导电层的多层载体，例如尤其是所谓的RCC(树脂镀铜)膜，也就是说具有环氧树脂层和铜层，其中，铜层经由连接层连接到稍后移除的实际上是临时的载体。环氧树脂层和铜层保留在印刷电路板元件上。只要实际的载体仍然存在，则对这些层施加电子构件的组，之后用绝缘材料封装其。在此，在加热和硬化过程中由于不同的膨胀系数也导致所制造的印刷电路板元件的扭曲或翘曲。

现在，本发明所要解决的技术问题是至少尽可能地改善这些问题，并且能够制造尤其是在简化的接触的情况下也能够可靠地集成电子构件的印刷电路板或者印刷电路板元件。尤其是应当在制造印刷电路板期间实现一种结构，其相对于相应使用的材料实现对称性，从而能够在加热和加压或者硬化过程中避免印刷电路板的翘曲。此外，还旨在实现印刷电路板结构无气泡。

相应地，本发明提供一种如开头所给出的用于制造印刷电路板元件的方法，其特征在于，构件直接设置在作为临时载体的塑料膜上的预定位置处，之后在构件的与所述塑料膜对置的一侧设置具有至少一个载体和导电体、优选还具有绝缘材料的复合层，其中，载体背离构件，之后去除塑料膜，然后将构件嵌入绝缘材料中。

在从属权利要求中给出了该方法的有利实施方式和扩展方案。