[发明专利]用于制造印刷电路板元件的方法

权利要求书

1.一种用于制造印刷电路板元件的方法，该印刷电路板元件具有至少一个电子的构件，所述构件具有由电触点或导电层定义的连接侧，其中，构件连接到临时载体以进行定位并且嵌入绝缘材料中，其特征在于，构件直接设置在作为临时载体的塑料膜上的预定位置处，之后在构件的与所述塑料膜对置的一侧设置具有至少一个载体和导电体的复合层，所述载体背离构件，之后去除塑料膜，然后将构件嵌入绝缘材料中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述复合层还具有绝缘材料。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将构件嵌入绝缘材料中之后，在构件上与第一复合层对置的一侧并且在构件的嵌入部上施加具有至少一个导电体和载体的另一复合层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述另一复合层还具有绝缘材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，使用粘接膜作为临时载体。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将构件嵌入作为用于嵌入的绝缘材料使用的经过预处理的预浸材料中，该预浸材料具有用于构件的凹陷。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将构件嵌入复合层的绝缘材料中，所述绝缘材料具有至少等于构件的厚度的层厚。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，使用具有介电层的构件，所述介电层设置在构件的一侧上，其中，该构件以与所述介电层对置的一侧设置在塑料膜上。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，使用具有导电层的构件，所述导电层设置在构件的一侧上，其中，该构件以与所述导电层对置的一侧设置在塑料膜上。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，在将由载体和导电体构成的复合层连接到构件之前，在该复合层上，通过印刷在复合层的导电体上在构件的位置处设置膏状的导电材料，并且在将复合层连接到构件之后，去除塑料膜。

11.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，在去除塑料膜之后，通过印刷将膏状的导电材料施加在与构件的连接侧对置的一侧上。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在真空中设置复合层。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在塑料膜上与构件同时地设置至少一个配准元件，用于在随后的方法步骤中使用。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述塑料膜与可压缩材料相连。

15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述塑料膜与尺寸稳定的层相连，在使用可压缩材料的情况下，所述尺寸稳定的层可去除地设置在可压缩材料的背离构件的一侧上。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述尺寸稳定的层是金属板。

17.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，复合层和/或另一复合层的载体由尺寸稳定的材料或者由尺寸稳定的聚合物构成。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述尺寸稳定的材料是金属。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述金属是铜或铝。

20.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，所述尺寸稳定的聚合物具有UV通透性。

21.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，复合层和/或另一复合层的绝缘材料由粘度在连接到构件期间发生改变的材料构成。

22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述粘度在连接到构件期间发生改变的材料是热固性塑料。

23.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，复合层和/或另一复合层的绝缘材料由不可变形的介电材料构成，在所述不可变形的介电材料上设置由不导电材料制成的另一个层，所述不导电材料的粘度在连接到构件期间发生改变。

24.根据权利要求23所述的方法，其特征在于，选择具有高于220℃的熔点的材料，作为不可变形的介电材料。