[发明专利]具有局部加热的测试系统及其制造方法

说明书

技术领域

本发明通常涉及测试系统，更特别地涉及用于测试系统的局部加热的系统。

背景技术

集成电路和集成电路系统可在大量的电子器件中被发现，例如智能手机，数字照相机，定位装置，携带式音乐播放器，打印机，计算机等。在生产这些集成电路中由集成电路行业面临的许多挑战中的一些包括设计更快速，更可靠，以及较低的成本但较高密度的电路。

在操作期间，这些集成电路可被暴露到极端温度环境和/或产生它们自己的不希望的热分布(heatprofile)，其可妨碍装置本身和/或紧挨着定位的集成电路的操作。令人遗憾地，由于现代的消费者电子设备不断缩小并且以不断增加的频率操作，因此由这些装置产生的热也继续增加。

典型地，在集成电路到达消费者之前，集成电路制造商进行一系列测试以检验所述集成电路根据一些说明操作。因此，电子工业已经研发了操作测试程序以评估这些电路的结构完整性和耐热性。通常，为了在集成电路中进行操作测试，被测器件(DUT)可经过一定范围的温度测试。温度范围越大，测试会变得越有用。对于闪跃型(flashtype)集成电路，较高温度(>85℃)加速了装置测试时间和磨损以证明耐久性和保持算法。对于特定用途的集成电路，较高的温度可测试一装置以确定是否它可在高于指定的温度(即，用于工业和/或国防应用的)的温度下操作或者确定该装置的操作裕度。

令人遗憾地，问题发生在当使所述装置测试器通过这些极端温度分布(例如，大于80℃的环境)时，因为对测试器本身的永久性损坏会发生。典型的测试系统可包括环境室，其罩住整个的测试器材，具有定做的罩的压缩空气系统，或者具有专门的烘箱和加热器材的自动测试设备(ATE)。

环境室是昂贵的选择，其耗费大量的台座(bench)空间和电力。环境室还遭受在在PID(比例-积分-微分)回路热电偶和被测器件外壳温度之间的显著的温度变化。另外，该系统的最大温度被限于测试器部件的最大操作温度(典型地70℃到85℃)。此外，环境室的缓变率通常被限于避免损坏焊接。

强迫空气系统具有与环境室相似的问题同时还具有更大费用、复杂的罩以及由于清洁的干空气要求而产生的显著的操作成本的附加的负担。此外，典型的强迫空气装备通常根据空气供给仅管理四个(4)装置。

虽然，ATE系统可被用于高温测试，但是ATE系统是非常昂贵的且通常每次仅适于(accommodate)在一个(1)到四个(4)装置之间并且不用于延长的持续时间测试。

由此，仍存在对可靠的测试系统和制作方法的需要，其中所述测试系统为电子装置提供了成本有效的高温测试程序。鉴于不断增加的商业竞争压力，以及增长的耗费预期和对于市场中的有意义的产品差异的减少的机会，找到针对这些问题的答案是关键的。另外，对降低成本、改善效率和特性以及满足竞争压力的需要给针对找到这些问题的答案的关键必要性增加了甚至更大的迫切性。

针对这些问题的解决方案已经是长的探寻但是在先的发展还没有教导或建议任何解决方案，由此，针对这些问题的解决方案已经长时间难倒本领域内的技术人员。

发明内容

本发明提供了一种测试系统的制造方法，包括：提供包括散热器的热管理头部；将散热器放置成与电子器件直接接触；以及通过改变电流在散热器和电子器件之间传递能量。

本发明提供了一种测试系统，包括：包括散热器的热管理头部；与散热器直接接触的电子器件；以及用于在散热器和电子器件之间传递能量的电流。

附图说明

除了以上提到的那些之外或作为对它们的替代，本发明的某些实施例具有其他的步骤或元件。这些步骤或元件对本领域内的技术人员而言从阅读了以下当参照附图获得的详细描述将变得显而易见。

图1A是本发明的实施例中的测试系统的系统方框图；

图1B是所述测试系统的前面板的示例性的视图；

图1C是所述测试系统的后面板的示例性的视图；

图2是所述测试系统的示例性的顶视图；

图3是所述测试系统的示例性的端视图；

图4是在所述测试系统中的热管理头部的示例性的分解视图；

图5是在制造阶段中所述测试系统的示例性的顶视图；

图6是在本发明的进一步的实施例中的测试系统的制造方法的流程图。

具体实施方式

下面的实施例被足够详细地描述以能使本领域内的技术人员获得和利用本发明。要理解到，其他的实施例基于本公开内容将是显而易见的，以及系统，工艺或机械改变可进行而没有背离本发明的范围。