[发明专利]制造多层电制品的方法有效

专利信息
申请号: 201480023965.0 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN105142873B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: M·埃斯吉尔;C·赛勒;S·伯尔;F·弗莱文 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/34;B29C35/02;H01B3/30;H02G1/14;H02G15/103;H02G15/184
代理公司: 北京坤瑞律师事务所 11494 代理人: 杜蕊
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 制造 多层 制品 方法
【权利要求书】:

1.一种模具,其包含:

(A)模具外壳,其包含(a)至少一个注射口,并且(b)界定模具空腔,在所述模具空腔内安置两个可变形预模制聚合薄片;

(B)多段式的可拆卸中空芯体,其包含两个或更多个中心区段和两个末端区段、和在每个末端区段与中心区段之间的孔隙率在20到30体积%范围内的烧结金属通气孔,所述可拆卸中空芯体安置于所述两个聚合薄片之间并且与所述两个聚合薄片间隔开;和

(C)真空牵引设备,其包括连接到所述可拆卸中空芯体且可操作以通过每个烧结金属通气孔在所述模具上抽出压力的压缩空气提供动力的真空牵引系统。

2.根据权利要求1所述的模具,其中所述烧结金属通气孔包括平均直径是7到20微米的互连孔隙的系统。

3.根据权利要求2所述的模具,其中所述烧结金属通气孔呈套管形式。

4.一种通过使用权利要求1所述的模具制造多层制品的方法,所述方法包含以下步骤:

(A)将所述模具冷却至10℃到20℃的内部模具温度;

(B)在20MPa到200MPa的压力下注射粘性可交联热塑性聚合物到在所述两个聚合薄片之间并且围绕所述可拆卸芯体的所述模具空腔中,

(C)在所述聚合物已经注射到所述模具中之前、期间和/或之后,通过所述可拆卸中空芯体中的所述通气孔在模具空腔上抽出真空;

(D)在所述模具空腔中形成并未完全固化的多层制品;和

(E)将所述并未完全固化的多层制品从所述模具空腔移出。

5.根据权利要求4所述的方法,其中所述模具的温度比所述注射的聚合物的温度低至少150℃。

6.根据权利要求4所述的方法,其中在注射所述聚合物之前、期间或之后在所述模具上抽出的所述真空是200mm-Hg到760mm-Hg。

7.一种制作呈电缆接头形式的多层制品的方法,所述方法包含以下步骤:

(A)提供模具,其包含:

(A1)模具外壳,其包含(a)至少一个注射口,并且(b)界定模具空腔,在所述模具空腔内安置两个可变形预模制聚合薄片;和

(B1)多段式的可拆卸中空芯体,其包含两个或更多个中心区段和两个末端区段、和在每个末端区段与中心区段之间的孔隙率在20到30体积%范围内的烧结金属通气孔,其中所述中心区段通过有螺纹的连杆连接于所述末端区段,并且其中所述可拆卸中空芯体安置于所述两个聚合薄片之间且与所述两个聚合薄片间隔开并且具有

(1)在所述连杆上且夹在所述中心区段与所述末端区段之间的两个垫圈组件;和

(2)包括机加工到垫圈表面中的通道的一个垫圈组件,所述通道形成所述通气孔并允许空气移动到所述芯体的中心;

(B)将所述模具冷却至10℃到20℃的内部模具温度;

(C)在20MPa到200MPa的压力下注射粘性可交联热塑性聚合物到在所述两个聚合薄片之间并且围绕所述可拆卸芯体的所述模具空腔中,

(D)在所述聚合物已经注射到所述模具中之前、期间和/或之后,通过所述可拆卸中空芯体中的所述通气孔在模具空腔上抽出200mm-Hg到760mm-Hg的真空;

(E)在所述模具空腔中形成并未完全固化的多层制品;和

(F)将所述并未完全固化的多层制品从所述模具空腔移出。

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