[发明专利]光电组件

说明书

本发明涉及用于生产光电组件的方法，包括步骤：提供具有载体表面的载体，所述载体表面的第一横向区段相对于所述载体表面的第二横向区段抬升；在所述载体表面上布置具有第一表面和第二表面的光电半导体芯片，所述第一表面朝向所述载体表面；以及形成包括面朝所述载体表面的上侧和与所述上侧相对地布设的下侧的模制主体，所述半导体芯片被至少部分地嵌入在所述模制主体中。

技术领域

本发明涉及用于生产光电组件的方法以及光电组件。

本专利申请要求德国专利申请DE 10 2013 202 902.0的优先权，其公开内容被通过引用合并到此。

背景技术

已知的是利用实现多种不同功能的封装来装配电子组件。已知的封装可以例如提供对电子组件所包括的半导体芯片的电连接以及对电路载体的接口。已知的封装也可以被用于热管理并且用作对抗由静电放电所致的损坏的保护。在光电组件（诸如发光二极管、传感器或光伏聚光器）的情况下，封装也可以实现影响空间光分布或光波长的转换的进一步的功能（诸如光的输入和输出）。

DE 10 2009 036 621 A1公开了用于生产光电半导体组件的方法，其中，光电半导体芯片被布置在载体的上侧上。利用模制主体对光电半导体芯片进行周围模制，模制主体覆盖光电半导体芯片的所有侧表面。光电半导体芯片的上侧和下侧优选地保持为空的。在移除载体之后，可以分割光电半导体芯片。可以在每个半导体芯片的上侧和/或下侧上提供接触位置。模制主体可以例如由基于环氧化物的模制材料构成。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于生产光电组件的方法。通过根据本发明的方法来实现该目的。本发明的另一目的是提供一种光电组件。通过根据本发明的光电组件来实现该目的。

在用于生产光电组件的方法中，执行步骤以用于：提供具有载体表面的载体，所述载体表面的第一横向区段被相对于所述载体表面的第二横向区段抬升，并且光电半导体芯片在所述载体表面上具有第一表面和第二表面，所述第一表面朝向所述载体表面，以及用于形成具有朝向所述载体表面的上侧和与所述上侧相对的下侧的模制主体，所述半导体芯片至少部分地嵌入在所述模制主体中。

所述载体表面的所述第一横向区段与所述载体表面的所述第二横向区段之间的高度差可以例如处于几微米和几毫米之间。

有利地，该方法使得可以生产具有与平坦盘相比更复杂的几何形状的模制主体。所述光电半导体在具有所述第一横向区段和所述第二横向区段的所述载体表面上的布置相对于从所述载体表面突出到所述模制主体上的结构有利地具有对嵌入在所述模制主体中的所述半导体精确定向的效果。以此方式，例如，所述模制主体可以被提供有用于应用导电贯穿接触的开孔，或者被提供有集成反射器、用于光学元件的集成支承器或用于容纳光转换材料的集成腔体。更进一步地，可能的是对模制主体提供用于模制主体的机械增强的结构，从而所述方法可以更容易地并且在更少的损坏风险的情况下被执行。

在所述方法的一个实施例中，粘接层被布置在所述载体表面的至少一部分上。所述半导体芯片然后被布置在所述粘接层上。有利地，借助于可以针对大量生产而被自动化的拾放（pick&place）方法，可以简单地并且经济地在所述粘接层上布置所述半导体芯片。所述粘接层有利地在进一步的处理期间防止所述半导体芯片的疏忽滑动。

在所述方法的一个实施例中，执行用于将所述模制主体与所述载体分离的进一步的步骤。有利地，可以随后重新使用所述载体，从而可以经济地执行所述方法。可以例如通过利用热方法、暴露于例如UV光、湿法化学处理或激光处理来减少粘接层的粘接从而执行所述模制主体的分离。也可以通过施加剪切力或张力来执行所述模制主体的分离。

在所述方法的一个实施例中，在形成所述模制主体之后移除所述模制主体的一部分。以此方式，可以有利地暴露所述半导体芯片的表面。