[发明专利]光电组件

权利要求书

1.一种用于生产光电组件（10，20，30，40，50）的方法，

具有以下步骤：

-提供具有载体表面（110、2110）的载体（100、2100），

所述载体表面（110、2110）的第一横向区段相对于所述载体表面（110、2110）的第二横向区段是抬升的；

-在所述载体表面（110、2110）上布置具有第一表面（210）和第二表面（220）的光电半导体芯片（200），其中，所述第一表面（210）朝向所述载体表面（110、2110）；

-形成具有朝向所述载体表面（110、2110）的上侧（310、1310、2310）和与所述上侧（310、1310、2310）相对的下侧（320、325）的模制主体（300、1300、2300），所述半导体芯片（200）被至少部分地嵌入在所述模制主体（300、1300、2300）中，

其中，执行以下进一步的步骤：

-将所述模制主体（300、1300、2300）与所述载体（100、2100）分离，

其中，所述模制主体（300、1300、2300）的所述下侧形成为与所述半导体芯片（200）的所述第二表面（220）齐平。

2.如权利要求1所述的方法，

其中，粘接层（120、125）被布置在所述载体表面（110、2110）的至少一部分上，其中，所述半导体芯片（200）被布置在所述粘接层（120、125）上。

3.如前述权利要求1至2之一所述的方法，

其中，在形成所述模制主体（300、1300、2300）之后，移除所述模制主体（300、1300、2300）的一部分。

4.如前述权利要求1至2之一所述的方法，

其中，所述模制主体（300、1300、2300）的所述上侧（310、1310、2310）的区段形成为与所述半导体芯片（200）的所述第一表面（210）齐平。

5.如前述权利要求1至2之一所述的方法，

其中，金属化（330、2330）被布置在所述模制主体（300、1300、2300）的所述下侧上。

6.如前述权利要求1至2之一所述的方法，

其中，导电元件（250）被布置在所述载体表面（110）上，

其中，所述导电元件（250）被至少部分地嵌入在所述模制主体（300、1300）中。

7.如权利要求6所述的方法，

其中，在所述半导体芯片（200）与所述导电元件（250）之间建立导电连接。

8.如权利要求7所述的方法，

其中，在所述半导体芯片（200）与所述导电元件（250）之间建立键合连接。

9.如前述权利要求1至2之一所述的方法，

其中，所述半导体芯片（200）被布置在所述载体表面（110、2110）的所述第一横向区段中。

10.如前述权利要求1至2之一所述的方法，

其中，所述载体表面（110、2110）的所述第二横向区段环状地包围所述第一横向区段。

11.如前述权利要求1至2之一所述的方法，

其中，抬升的横向区段和下陷的横向区段形成在所述模制主体（300）的所述上侧（310）上，

其中，光学透镜（350）在进一步的步骤中被布置在所述模制主体（300）的所述下陷的横向区段之上。

12.如前述权利要求1至2之一所述的方法，

其中，由光学上白色的材料来形成所述模制主体（300、1300、2300）。