[发明专利]半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置的制造方法，在该半导体装置的制造方法中，粘贴已形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材来密封半导体元件。

背景技术

在用框体包围了1个半导体芯片的四周之后，利用由浸渗有树脂的预浸料构成的第1密封用树脂片材和第2密封用树脂片材分别从该半导体芯片的两个面夹持来密封半导体芯片而制造了半导体装置(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平5－291319号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在上述以往的方法中产生如下的问题。

即，近年来，根据伴随着应用的飞速发展而产生对高密度安装的要求，半导体装置倾向于小型化。因而，在利用切割处理将半导体晶圆分断成半导体元件之后，用树脂逐个密封半导体元件，因此，生产能力下降，进而产生了使生产效率降低这样的不良。

本发明即是鉴于这样的情况而完成的，其主要目的在于提供一种能够在提升半导体装置的生产速度的同时高精度地制造半导体装置的半导体装置的制造方法。

用于解决问题的方案

因此，本发明人等为了解决该不良，反复进行实验、模拟而进行深入研究，结果，得出了以下的见解。

尝试了在半导体基板的整个面粘贴已形成有由树脂组合物形成的密封层的单张的密封片材并使其固化之后将其分断成该半导体装置。但是，在该方法中产生了如下的新问题。首先，在密封片材的密封层的加热固化处理后的冷却过程中，由于密封层的收缩而使半导体基板发生了翘曲。该翘曲会导致在吸附半导体基板并进行输送的过程中发生输送错误。此外，在半导体基板的翘曲量较大的情况下，若按压半导体基板来校正该翘曲，则半导体基板会破损。并且，在粘贴大面积的密封片材的情况下，在粘贴过程中气泡易于卷入到其与半导体基板的粘接界面，在密封层内产生空隙，使半导体装置成为不合格品。

本发明为了达到该目的，采取如下的结构。

即，一种半导体装置的制造方法，其用于将在剥离衬垫上形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材粘贴在半导体元件上来制造半导体装置，该半导体装置的制造方法的特征在于，

该制造方法包括以下过程：

粘贴过程，在形成于半导体基板的多个所述半导体元件的分布区域中将以比该分布区域的面积小的面积且按照包围多个半导体元件的分断线切断而成的多张密封片粘贴在该半导体元件的分布区域的整个面上；

固化过程，使所述密封层固化；以及

分断过程，将利用固化了的所述密封层将半导体元件密封之后的半导体基板分断。

(作用·效果)采用上述方法，由于分为被切断成比形成有半导体元件的整个分布区域的面积小的面积的多张密封片并粘贴在该半导体元件的分布区域，因此，密封片在半导体基板上各自收缩。在将与半导体基板大致相同形状的1张密封片材粘贴在半导体基板上的情况下，该密封片材朝向半导体基板的中心的一个方向收缩。但是，在像该方法这样粘贴了多张密封片的情况下，由于密封片的收缩方向分散，因此，能够抑制半导体基板的翘曲。另外，在此，分布区域是指配置有将半导体基板单片化的预定的多个半导体元件且包含其最外周部的切断预定线的区域。另外，在本发明中，密封片是指在密封层上添设有剥离衬垫的状态的形态。

此外，由于多张密封片具有与半导体基板的分断线相符的外形，因此，能够没有偏倚地密封半导体元件。此外，由于相邻的密封片相互之间相当于分断线，因此，能够沿着该部位自半导体基板容易地切断半导体装置。

此外，由于多张密封片的尺寸小于半导体基板的尺寸，因此，粘贴时的处理容易。即，能够抑制气泡卷入到半导体基板和密封片材的粘接界面。因而，能够抑制在密封层内产生空隙。

另外，在该方法中，粘贴过程可以如下地实施。

例如，作为一个技术方案，将半切割成具有半导体基板的形状以上的大小的单张密封片材的多张密封片粘贴在半导体基板上，

将所述剥离衬垫和密封片材的切出好位于密封片周围的部分自半导体基板剥离。

采用该方法，利用1次粘贴动作就能够将多张密封片粘贴在半导体基板上。另外，单张的密封片材即可以是与半导体基板相同的形状，也可以是比半导体基板的尺寸大的尺寸。

在单张的密封片材是比半导体基板的尺寸大的尺寸的情况下，优选的是，在对单张的密封片材赋予张力的同时将多张密封片粘贴在半导体基板上，在分断过程之前将剥离衬垫自密封片材剥离。