[发明专利]半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，其用于将在剥离衬垫上形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材粘贴在半导体元件上来制造半导体装置，该半导体装置的制造方法的特征在于，

该制造方法包括以下过程：

粘贴过程，在形成于半导体基板的多个所述半导体元件的分布区域中将以比该分布区域的面积小的面积且按照包围多个半导体元件的分断线切断而成的多张密封片粘贴在该半导体元件的分布区域的整个面上；

固化过程，使所述密封层固化；以及

分断过程，将利用固化了的所述密封层将半导体元件密封之后的半导体基板分断。

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述粘贴过程中，将半切割成具有半导体基板的形状以上的大小的单张的密封片材的多张密封片粘贴在半导体基板上，

将所述剥离衬垫和密封片材的切出了位于密封片周围的部分自半导体基板剥离。

3.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述单张的密封片材的形状与半导体基板的形状相同。

4.根据权利要求2所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述单张的密封片材的尺寸比半导体基板的尺寸大。

5.根据权利要求4所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述粘贴过程中，在对单张的密封片材赋予张力的同时将多张密封片材粘贴在半导体基板上。

6.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述粘贴过程中，在具有半导体基板的形状以上的大小的单张的剥离衬垫上临时粘接多张密封片，

在所述半导体基板上隔着单张的所述剥离衬垫粘贴多张密封片，

在所述分断过程之前将单张的所述剥离衬垫自密封片剥离。

7.根据权利要求6所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述单张的剥离衬垫的形状与半导体基板的形状相同。

8.根据权利要求6所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述单张的剥离衬垫的尺寸比半导体基板的尺寸大。

9.根据权利要求8所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述粘贴过程中，在对单张的剥离衬垫赋予张力的同时将多张密封片粘贴在半导体基板上。

10.根据权利要求6所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述粘贴过程中，根据半导体基板的区域而粘贴不同特性的密封片。

11.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述粘贴过程中，根据半导体元件的分布区域而粘贴不同尺寸和形状的密封片。

12.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述粘贴过程中，在减压气氛中在半导体基板上粘贴密封片。