[发明专利]成膜掩模有效
| 申请号： | 201480020185.0 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105121692B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 水村通伸;工藤修二;梶山康一 | 申请（专利权）人： | 株式会社V技术 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成膜掩模 | ||
【权利要求书】：
1.一种成膜掩模，其具有使树脂制的膜与片状的磁性金属构件的一面紧密接触而形成的结构，上述磁性金属构件具有并列排列的狭缝状的多个贯通孔，上述成膜掩模设有在上述各贯通孔内的上述膜的部分贯通的多个开口图案，
上述成膜掩模的特征在于，
上述膜具有线膨胀系数在正交二轴不同的各向异性，
上述膜的线膨胀系数小的轴与和上述磁性金属构件的上述贯通孔的长轴交叉的方向一致。
2.根据权利要求1所述的成膜掩模，其特征在于，上述磁性金属构件的线膨胀系数和上述膜的系数小的线膨胀系数一致。
3.根据权利要求2所述的成膜掩模，其特征在于，上述各线膨胀系数与被成膜基板的线膨胀系数一致。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的成膜掩模，其特征在于，上述膜是聚酰亚胺。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的成膜掩模，其特征在于，具备框状的框架，上述框架与上述磁性金属构件的周缘部接合，具有内含上述多个贯通孔的大小的开口。
6.根据权利要求4所述的成膜掩模，其特征在于，具备框状的框架，上述框架与上述磁性金属构件的周缘部接合，具有内含上述多个贯通孔的大小的开口。
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