[发明专利]具有图案的基板的制造方法以及氢氟酸蚀刻用树脂组合物

说明书

本发明涉及一种具有利用蚀刻形成的图案的基板的制造方法，其特征在于，其包括：将包含作为(A)成分的使选自聚丁二烯多元醇、氢化聚丁二烯多元醇、聚异戊二烯多元醇以及氢化聚异戊二烯多元醇的多元醇(a1)与交联剂(a2)反应而得到的树脂的组合物涂布到基板上形成抗蚀膜的工序、和对形成该抗蚀膜的基板进行蚀刻加工而图案化的工序。

技术领域

本发明涉及适宜于形成对玻璃基板、绝缘膜覆盖基板进行蚀刻加工时的抗蚀膜的树脂组合物、以及使用该组合物形成的具有蚀刻图案的各种基板的制造方法。

背景技术

湿式蚀刻广泛用作基板的加工方法，即便在平板显示器用的大型基板加工中也在各种工序中被采用。

例如，在有机场致发光显示器(有机ELD)的背面盖子中，为了将面板薄型化，研究了在背面盖子中使用玻璃。该背面玻璃盖子通过对玻璃基板进行蚀刻而形成。蚀刻时，在玻璃基板之上形成抗蚀膜，仅对期望的区域进行蚀刻加工。

迄今，作为湿式蚀刻用的掩模材料，使用各种抗蚀树脂组合物，在将抗蚀树脂组合物涂布到玻璃基板、具有SiO₂或SiN等绝缘膜的基板而图案化之后，例如浸渍于包含氢氟酸(HF)的蚀刻液(以下也称为“蚀刻剂”)、进行蚀刻。

然而，基板与抗蚀膜的密合性差时，在基板与抗蚀膜之间产生剥离、或侧面蚀刻量增加，因此存在影响蚀刻加工的精度的问题。此外，需要长时间的蚀刻的情况下，存在抗蚀膜中产生针孔、涂膜溶胀而从基板剥离的问题。为了提高密合性，在抗蚀膜中含有硅烷偶联剂的情况下，在抗蚀膜剥离后硅烷偶联剂作为残渣残留于基板上，成为基板污染的原因，从这一点来看不优选。

此外，酸之中，氢氟酸的浸透力高，因此存在难以制作具有氢氟酸阻隔性的膜。作为玻璃蚀刻用的耐氢氟酸抗蚀剂，提出了通过填料添加赋予气体阻隔性(例如、专利文献1以及2)、含有碱溶性树脂和丙烯酸单体的组合物(例如、专利文献3～7)、芳香族聚芳酯树脂(例如、专利文献8)等。然而，没有使用粘合剂来避免使用硅烷偶联剂的例子。

需要说明的是，对于作为掩模材料的抗蚀树脂组合物，在蚀刻处理后使用剥离液或用手剥离(撕剥)从而从基板去除。为了确保这样的抗蚀树脂组合物与基板的粘接性，例如可以使用丙烯酸系粘合剂。通常，已知丙烯酸系粘合剂对于蚀刻液等中所包含的盐酸、硫酸的耐性弱，本质上耐酸性低。对于该课题，提出了通过涂布到具有耐酸性的辐射线透过性的薄膜状支撑体上，从而增强辐射线固化性粘合剂的耐酸性的方法(例如，专利文献9)、使用碳数8的丙烯酸酯使粘合剂疏水化的方法(例如，专利文献10)、使用以具有碳数6以上的烷基的单体为主要成分的粘合剂的方法(例如，专利文献11)等。

然而，没有对于具有耐氢氟酸性的丙烯酸系粘合剂的研究，未确认到在氢氟酸蚀刻用的树脂组合物中使用丙烯酸系粘合剂的报告。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-164877号公报

专利文献2：日本特开2007-128052号公报

专利文献3：日本特开2010-72518号公报

专利文献4：日本特开2008-233346号公报

专利文献5：日本特开2008-76768号公报

专利文献6：日本特开2009-163080号公报

专利文献7：日本特开2006-337670号公报

专利文献8：日本特开2010-256788号公报

专利文献9：日本特开平5-195255号公报

专利文献10：日本特开平9-134991号公报