[发明专利]层叠体及电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及具备银层的层叠体、以及在上述层叠体上搭载了电子部件的电路基板。

本申请基于并要求于2013年3月29日在日本提交的专利申请2013-072363号、2014年3月20日在日本提交的专利申请2014-059150号的优先权的权益，其全部内容结合于此作为参考。

背景技术

利用导电性粘合剂等在基材上的配线部接合有外部连接电极等电子部件的电路基板，被广泛搭载于各种产品中，使用量非常庞大。

这种电路基板中存在一个问题，即：通常，在高温高湿条件下，配线部与电子部件的接合力容易降低。

对此，作为提高配线部与电子部件的接合力的方法，已披露如下方法：使用银等金属包覆电子部件的接合部表面，或使得接合部表面的表面粗糙度为0.1μm以上且不足10μm(参照专利文献1)。

然而，即使是专利文献1披露的方法，也存在一个问题，即：在高温高湿条件下，无法得到配线部与电子部件之间的足够的接合力。其中，在由银构成配线部的电路基板中，银配线(银层)的表面状态究竟对银配线及电子部件的接合力有怎样的影响，尚未进行充分的研究探讨，技术上希望开发出一种支撑体上具备银层的新层叠体。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：特开2002-076565号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的课题在于提供一种即使在高温高湿条件下，也能够保持与电子部件之间的高接合力的具备银层的层叠体、以及在上述层叠体上搭载了电子部件的电路基板。

解决课题的手段

本发明提供一种层叠体，其在基材上具备银层，上述银层具有粗糙度曲线的峰度满足下述条件(i)及(ii)中至少一项的表面。

(i)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过240小时后，峰度的变化率达到50％以上。

(ii)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过480小时后，峰度的变化率达到200％以上。

本发明的层叠体中，上述基材的厚度可以是10～10000μm，上述银层的厚度可以是0.01～5μm。

本发明的层叠体中，上述银层的金属银的比率可以是99质量％以上99.9质量％以下。

本发明的层叠体中，上述银层可以直接形成在基材上。

本发明的层叠体中，在上述基材与银层之间，还可以具有厚度是0.5～10μm，聚氨酯丙烯酸酯树脂聚合而形成的密合层。

本发明的层叠体中，粗糙度曲线的峰度可以是通过下式(1)求得的值。

[数学式1]

(式中，Rq是均方根值高度，l是通过均方根值高度Rq的四乘方进行无因次化后的标准长度，Z(x)是粗糙度曲线。)

本发明的层叠体中，粗糙度曲线的峰度可以是使用形状测量激光显微镜从相对于这个表面的上方测量上述层叠体的银层的表面形状而求得的峰度。

本发明的层叠体中，粗糙度曲线的峰度可以是使用形状测量激光显微镜从相对于这个表面的上方测量对上述层叠体的银层进行切断或切削后露出的断面的形状而得到的峰度。

本发明的层叠体中，上述银层由银油墨组合物形成，上述银油墨组合物是由羧酸银及含氮化合物混合而成，在上述银油墨组合物中，上述含氮化合物的混合量可以是每一摩尔上述羧酸银的混合量中占0.2～15摩尔。

而且，本发明提供一种在上述层叠体的上述银层的、粗糙度曲线的峰度满足上述条件(i)及(ii)中至少任一项的表面上，通过导电性接合部搭载电子部件的电路基板。

本发明的电路基板中，上述导电性接合部可以是使导电性粘合剂固化而得的接合层或焊接层。

发明效果

本发明的层叠体具备即使在高温高湿条件下也能够保持与电子部件之间的高接合力的银层，能通过在上述层叠体上搭载电子部件而作为电路基板。

附图说明

图1是示出本发明涉及的层叠体的一个例子的简要截面图。

图2是示出本发明涉及的设置有密合层的层叠体的一个例子的简要截面图。

图3A是用于说明本发明涉及的层叠体的制造方法的一个例子的简要截面图。

图3B是用于说明本发明涉及的层叠体的制造方法的一个例子的简要截面图。

图4A是用于说明本发明涉及的电路基板和该实施例的横向剪切强度试验的示意图。

图4B是用于说明本发明涉及的电路基板和该实施例的横向剪切强度试验的示意图。

具体实施方式