[发明专利]层叠体及电路基板

权利要求书

1.一种层叠体，其在基材上具备银层，所述银层具有粗糙度曲线的峰度满足下述条件(i)及(ii)中至少一项的表面：

(i)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过240小时后，峰度的变化率达到50％以上，

(ii)在温度85℃及相对湿度85％的条件下经过480小时后，峰度的变化率达到200％以上。

2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述基材的厚度是10μm至10000μm，所述银层的厚度是0.01μm至5μm。

3.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述银层的金属银的比率是99质量％以上且99.9质量％以下。

4.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述银层直接形成在基材上。

5.根据权利要求1所述的层叠体，其中，在所述基材与银层之间，还具有将聚氨酯丙烯酸酯树脂聚合而形成的厚度为0.5μm至10μm的密合层。

6.根据权利要求1所述的层叠体，其中，粗糙度曲线的峰度是通过下式(1)求得的值：

[数学式1]

Rku=1Rq4[1l∫0lZ4(x)dx]...(1)]]>

(式中，Rq是均方根值高度，l是通过均方根值高度Rq的四乘方进行无因次化后的标准长度，Z(x)是粗糙度曲线)。

7.根据权利要求1所述的层叠体，其中，粗糙度曲线的峰度是使用形状测量激光显微镜从相对于该表面的上方对所述层叠体的银层的表面形状进行测量，从而求出的值。

8.根据权利要求1所述的层叠体，其中，粗糙度曲线的峰度是使用形状测量激光显微镜，对将所述层叠体的银层切断或切削后露出的断面的形状，从相对于该断面的上方进行测量，从而求出的值。

9.根据权利要求1所述的层叠体，其中，

所述银层由银油墨组合物形成，

所述银油墨组合物中混合有羧酸银及含氮化合物，

在所述银油墨组合物中，相对于每1摩尔所述羧酸银的混合量，所述含氮化合物的混合量是0.2～15摩尔。

10.一种电路基板，其在权利要求1所述的层叠体的所述银层的、粗糙度曲线的峰度满足所述条件(i)及(ii)中至少一项的表面上，通过导电性接合部搭载有电子部件。

11.根据权利要求10所述的电路基板，其中，所述导电性接合部是使导电性粘合剂固化而得的接合层或焊接层。