[发明专利]包括金刚石纳米颗粒的聚晶金刚石复合片、包括这样的复合片的切削元件和钻地工具及其形成方法有效
| 申请号: | 201480016307.9 | 申请日: | 2014-03-14 |
| 公开(公告)号: | CN105143148B | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
| 发明(设计)人: | A·A·迪乔瓦尼 | 申请(专利权)人: | 贝克休斯公司 |
| 主分类号: | E21B10/46 | 分类号: | E21B10/46;C04B35/52;C04B35/532;C04B35/622 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 谭冀 |
| 地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 包括 金刚石 纳米 颗粒 复合 这样 切削 元件 工具 及其 形成 方法 | ||
1.制作聚晶金刚石的方法,包含:
在容器中包封包含微米尺寸金刚石晶粒和金刚石纳米颗粒的金刚石颗粒;和
使用高于在室内温度和压力条件下第VIII-A族金属或金属合金的碳饱和极限的碳浸透第VIII-A族金属或金属合金从而形成渗碳粘结剂;
使所包封的金刚石颗粒在渗碳粘结剂的存在下经历至少5.0GPa的压力和至少1000℃的温度,从而在金刚石颗粒之间形成晶粒间结合。
2.权利要求1的方法,其中在容器中包封金刚石颗粒包括使渗碳粘结剂与金刚石颗粒混合。
3.权利要求1的方法,进一步包含使用渗碳粘结剂至少部分地填充微米尺寸金刚石晶粒之间的体积。
4.权利要求3的方法,其中使用渗碳粘结剂至少部分地填充微米尺寸金刚石晶粒之间的体积包括使源自金刚石增强的碳化物基材的碳扩散至微米尺寸金刚石晶粒之间的体积内。
5.权利要求1的方法,进一步包含从聚晶金刚石浸出至少一部分渗碳粘结剂。
6.用于形成聚晶复合片的粒料混合物,包含:
多个金刚石材料晶粒;和
置于多个金刚石材料晶粒之间的间隙空间中并与多个金刚石材料晶粒结合的多个金刚石纳米颗粒;和
包含使用高于在室内温度和压力条件下第VIII-A族金属或金属合金的碳饱和极限的碳浸透的第VIII-A族金属或金属合金的渗碳粘结剂。
7.权利要求6的用于形成聚晶复合片的粒料混合物,其中在容器中包封粒料混合物。
8.权利要求6的用于形成聚晶复合片的粒料混合物,其中渗碳粘结剂散布有多个金刚石材料晶粒和多个金刚石纳米颗粒。
9.权利要求6的用于形成聚晶复合片的粒料混合物,其中用渗碳粘结剂至少部分地填充多个金刚石材料晶粒之间的体积。
10.权利要求9的用于形成聚晶复合片的粒料混合物,其中渗碳粘结剂散布有多个金刚石材料晶粒和多个金刚石纳米颗粒。
11.权利要求1的方法,其中使所包封的金刚石颗粒在渗碳粘结剂的存在下经历至少5.0GPa的压力和至少1000℃的温度,从而在金刚石颗粒之间形成晶粒间结合包含:在至少一些金刚石颗粒之间渗透渗碳粘结剂。
12.权利要求1的方法,进一步包含在容器中包封基材坯料。
13.权利要求12的方法,其中基材坯料包含金刚石增强的碳化物基材。
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