[发明专利]具备层叠线圈天线的小型IC标签及其制法

说明书

本发明提供具备超小型IC标签和层叠线圈的小型IC标签，所述超小型IC标签具有构成共振电路的带状线圈天线，所述层叠线圈是在同一平面上以漩涡状多次缠绕在轴周围的漩涡状层叠线圈，且是该层叠线圈的缠绕开始的起点和缠绕结束的终点未连接的开放型线圈，所述超小型IC标签和所述各层叠线圈非电连接，以所述缠绕多次的层叠线圈的天线面与该层叠线圈的天线面和所述超小型IC标签的所述天线面平行的方式构成，所述漩涡状层叠线圈的外侧由绝缘性部件被覆。

技术领域

本发明涉及具备层叠线圈天线的小型IC标签及其制法，特别涉及RFID(射频识别)标签，上述RFID标签适合用于在微波带、UHF(特高频)带的通讯频率下无法通过使用半波长天线的RFID标签来应对的、要求小型化的适应金属的RFID标签利用领域中。

背景技术

为了IC标签的小型化，在保持向IC芯片供电的内置天线的高灵敏度的状态下如何减小尺寸成为课题。可以选择使用波长足够小的亚毫米波、毫米波，也在进行使用利用不依赖于波长的集中常数的线圈、电容器部件的小型电磁波共振器来实现小型化。

专利文献1中公开了一种适应金属的RFID标签，其如下构成：具备含有与IC芯片连接的微小环形天线的RFID标签主体和隔着绝缘层覆盖上述IC芯片的臂(arm)，将上述臂在微小环形天线的环的缠绕方向上延伸仅相当于该环大概半圈的长度来覆盖IC芯片。

另一方面，专利文献2中公开了一种卡盒，其在非接触IC卡用的卡盒中内置天线，通过与卡内天线的电磁耦合来进行通信电波增强，发挥作为增幅器的功能，从而使通信距离等伸长。专利文献2中记载了：将增幅器用通信天线设定为与非接触式IC卡的通信天线相比天线线圈的开口面积更大、或天线线圈的圈数更多、或天线搭载区域尺寸更大，而进行搭载。此外记载了，增幅器天线可以是线圈状天线或线状天线中的任一种。

进而，专利文献3中公开了一种增幅器天线，其由Q线圈和电容器构成，配置在RFID标签和RFID读写器之间。该Q线圈是以对导体以相同的半径在轴方向上展开的方式以螺旋状缠绕多次而形成的。

此外，专利文献4中公开了一种RFID标签，如下形成：层叠在表背面形成有天线图案的天线用基板，用通孔等对层叠基板之间进行串联电连接，以使各天线线圈图案与相邻的图案连接，形成一个闭合的线圈。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2011-204130号公报

专利文献2:日本特开2005-332015号公报

专利文献3:日本特开2009-21970号公报

专利文献4:日本特开2010-152449号公报

发明内容

发明所要解决的问题

空气中的半波长为15～16cm的UHF、微波带的IC标签大致分类的话有以下两种。

(1)内置波长依赖性显著的半波长共振偶极基调天线的普通尺寸IC标签，(一边为10cm左右)

(2)内置有没有波长依赖性的由线圈、电容器连接成的共振电路的超小型尺寸的IC标签(一边为几mm程度，例如2.5mm)、LC共振

上述(1)的IC标签即使为5m～7m程度的跨越距离(通信距离)也能实现规定的接收灵敏度，而相对于此，在相同条件的检测电波输出下，上述(2)的IC标签只能得到跨越距离几mm的接收灵敏度。这是最优先考虑超小型化的结果。

作为市场的需求，要求：作为适应金属的小型IC标签，实现在可容许超小型标签的数倍大小(几mm见方的级别，例如一边为5mm至8mm，以下为“小型IC标签”)的环境下，能够得到至少几十cm程度跨越距离的通讯灵敏度的小型IC标签。