[发明专利]具备层叠线圈天线的小型IC标签及其制法

权利要求书

1.一种具备层叠线圈天线的小型IC标签，其特征在于，

具备超小型IC标签和至少一个层叠线圈，

所述超小型IC标签具有构成共振电路的带状线圈天线和与该线圈天线连接的IC芯片，

所述层叠线圈是在以与所述小型IC标签侧面成直角的轴为中心的同一平面上以漩涡状多次缠绕在轴周围的漩涡状线圈，且是该层叠线圈的缠绕开始的起点和缠绕结束的终点未连接的开放型线圈，

所述超小型IC标签和所述层叠线圈以非电连接且电磁耦合的方式构成，

以所述漩涡状层叠线圈的天线面和所述超小型IC标签的天线面平行或重叠的方式，将所述超小型IC标签和所述层叠线圈一体化，

所述层叠线圈的外侧由绝缘性部件被覆。

2.如权利要求1所述的具备层叠线圈天线的小型IC标签，其特征在于，

具有与所述超小型IC标签一起排列在共同的所述轴上的多个所述层叠线圈，

所述各层叠线圈为相互非电连接。

3.如权利要求1所述的具备层叠线圈天线的小型IC标签，其特征在于，

所述层叠线圈在所使用的频带共振，缠绕次数为2至4。

4.如权利要求1所述的具备层叠线圈天线的小型IC标签，其特征在于，

所述层叠线圈是将带状线圈以漩涡状缠绕在芯材上而成，

所述芯材由电磁损耗少的材料构成，

所述带状线圈以在所使用的频带共振的方式缠绕，沿全长具有绝缘被覆后的带状金属箔和线圈间绝缘材料，

在所述芯材的侧面一体地设有所述超小型IC标签。

5.如权利要求4所述的具备层叠线圈天线的小型IC标签，其特征在于，

由所述层叠线圈形成的所述天线面的尺寸大于所述超小型IC标签的天线面的尺寸。

6.如权利要求1所述的具备层叠线圈天线的小型IC标签，其特征在于，

在所述层叠线圈的天线面安装有所述超小型标签，所述层叠线圈和所述超小型标签的整体由绝缘性树脂被覆并被一体化，与所述层叠线圈的轴成直角的方向的外表面构成为作为金属安装面发挥功能。

7.如权利要求2所述的具备层叠线圈天线的小型IC标签，其特征在于，

所述层叠线圈的数量N为1至6。

8.一种具备层叠线圈天线的小型IC标签，其特征在于，

具备超小型IC标签、至少一个层叠线圈、和在所述层叠线圈的外表面形成的设置面，

所述超小型IC标签具有构成共振电路的线圈天线，

所述层叠线圈以在所使用的频带共振的方式缠绕，是在以与所述小型IC标签侧面成直角的轴为中心的同一平面上以漩涡状多次缠绕在轴周围的漩涡状线圈，且是该层叠线圈的缠绕开始的起点和缠绕结束的终点未连接的开放型线圈，

所述超小型IC标签和所述层叠线圈以非电连接且电磁耦合的方式构成，

以所述层叠线圈的天线面和所述超小型IC标签的天线面在所述轴方向上平行或重叠的方式，将所述超小型IC标签和所述层叠线圈一体化，

与所述层叠线圈的轴成直角的方向的所述设置面构成为作为金属安装面发挥功能。

9.如权利要求8所述的具备层叠线圈天线的小型IC标签，其特征在于，

所述层叠线圈的缠绕次数为2至4，

所述层叠线圈在所述轴方向上并列排列有1至6个。

10.如权利要求8所述的具备层叠线圈天线的小型IC标签，其特征在于，

所述超小型IC标签设置于一块绝缘基板的表面侧，

所述层叠线圈设置于其他的至少一块绝缘基板的表面侧且与所述超小型IC标签对应的位置，

所述各绝缘基板通过绝缘性粘接材料进行一体化。