[发明专利]导热性绝缘片、功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种功率模块的制造方法，其特征在于，其为通过传递模塑法而制造功率模块的方法，所述功率模块具备将含有使鳞片状氮化硼的一次粒子凝聚了的二次凝聚粒子的无机填充材料分散于热固化性树脂中的导热性绝缘片，其中，

在进行传递模塑时，进行未固化或半固化状态的导热性绝缘片的固化以使得由下述式(1)表示的导热性绝缘片的固化度的变化率成为30％以上，以及

未固化或半固化状态的导热性绝缘片的用差示扫描热量计测定的放热峰的温度为200℃以下,

导热性绝缘片的比重率为92％以上,

导热性绝缘片的固化度的变化率(％)＝[(B-C)/B]×100(1)

式中，B表示在传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g)，C表示在将传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在180℃下加热处理90秒之后在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g)。

2.根据权利要求1所述的功率模块的制造方法，其特征在于，所述二次凝聚粒子在所述无机填充材料中所占的比例为20体积％以上。

3.根据权利要求1或2所述的功率模块的制造方法，其特征在于，所述导热性绝缘片中的所述无机填充材料的填充率为30体积％以上80体积％以下。

4.一种功率模块，其特征在于，其为用权利要求1或2所述的方法来得到。

5.一种功率模块，其特征在于，其为具备将含有使鳞片状氮化硼的一次粒子凝聚了的二次凝聚粒子的无机填充材料分散于热固化性树脂中的导热性绝缘片的功率模块，其中，

未固化或半固化状态的导热性绝缘片的由下述式(1)表示的导热性绝缘片的固化度的变化率成为30％以上，

未固化或半固化状态的导热性绝缘片的用差示扫描热量计测定的放热峰的温度为200℃以下,且

导热性绝缘片的比重率为92％以上，

导热性绝缘片的固化度的变化率(％)＝[(B-C)/B]×100(1)

式中，B表示在传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g)，C表示在将传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在180℃下加热处理90秒之后在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g)。

6.一种导热性绝缘片，其特征在于，其为将含有使鳞片状氮化硼的一次粒子凝聚了的二次凝聚粒子的无机填充材料分散于热固化性树脂中的导热性绝缘片，其中，

未固化或半固化状态的导热性绝缘片的由下述式(1)表示的导热性绝缘片的固化度的变化率为30％以上，

未固化或半固化状态的导热性绝缘片的用差示扫描热量计测定的放热峰的温度为200℃以下,且

导热性绝缘片的比重率为92％以上,

导热性绝缘片的固化度的变化率(％)＝[(B-C)/B]×100(1)

式中，B表示在传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g)，C表示在将传递模塑前的未固化或半固化状态的导热性绝缘片在180℃下加热处理90秒之后在完全固化前用差示扫描热量计测定的放热量(cal/g)。

7.根据权利要求6所述的导热性绝缘片，其特征在于，所述二次凝聚粒子在所述无机填充材料中所占的比例为20体积％以上。

8.根据权利要求6或7所述的导热性绝缘片，其特征在于，所述导热性绝缘片中的所述无机填充材料的填充率为30体积％以上80体积％以下。

9.根据权利要求6或7所述的导热性绝缘片，其特征在于，所述无机填充材料含有40体积％以上的具有45μm以上的粒径的无机填充材料。

10.根据权利要求9所述的导热性绝缘片，其特征在于，所述导热性绝缘片中的所述具有45μm以上的粒径的无机填充材料的填充率为20体积％以上。