[发明专利]熔融盐电解镀覆装置及铝膜的制备方法在审
申请号: | 201480014331.9 | 申请日: | 2014-01-20 |
公开(公告)号: | CN105051262A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 西村淳一;细江晃久;奥野一树;木村弘太郎;后藤健吾;境田英彰 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C25D17/02 | 分类号: | C25D17/02;C25D3/66;C25D21/12 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 常海涛;高钊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 熔融 电解 镀覆 装置 制备 方法 | ||
1.一种熔融盐电解镀覆装置,其使用熔融盐作为液体电解质,
所述熔融盐电解镀覆装置满足以下(i)至(iv)中的任意一项:
(i)所述熔融盐电解镀覆装置中的至少与所述液体电解质接触的部分包含氯乙烯树脂,并且
所述氯乙烯树脂的氯含量为51质量%以上;
(ii)所述熔融盐电解镀覆装置中的至少与所述液体电解质接触的部分包含氯乙烯树脂,并且
所述氯乙烯树脂包含氧化钛;
(iii)所述熔融盐电解镀覆装置中的至少与所述液体电解质接触的部分包含聚乙烯树脂,并且
所述聚乙烯树脂的密度为0.940g/cm3以上;
(iv)所述熔融盐电解镀覆装置中的至少与所述液体电解质接触的部分包含聚乙烯树脂,并且
所述聚乙烯树脂的抗拉强度为15MPa以上。
2.根据权利要求1所述的熔融盐电解镀覆装置,其中所述熔融盐电解镀覆装置中的至少与所述液体电解质接触的部分包含氯乙烯树脂,所述氯乙烯树脂的氯含量为51质量%以上,并且
所述氯乙烯树脂的数均分子量为50,000以上100,000以下。
3.根据权利要求1或2所述的熔融盐电解镀覆装置,其中所述熔融盐电解镀覆装置中的至少与所述液体电解质接触的部分包含氯乙烯树脂,所述氯乙烯树脂的氯含量为51质量%以上,并且
所述氯乙烯树脂包含含铅的稳定剂。
4.根据权利要求1所述的熔融盐电解镀覆装置,其中所述熔融盐电解镀覆装置中的至少与所述液体电解质接触的部分包含氯乙烯树脂,所述氯乙烯树脂包含氧化钛,并且
所述氯乙烯树脂中的氧化钛含量为0.1质量%以上15质量%以下。
5.根据权利要求1或4所述的熔融盐电解镀覆装置,其中所述熔融盐电解镀覆装置中的至少与所述液体电解质接触的部分包含氯乙烯树脂,所述氯乙烯树脂包含氧化钛,并且
所述氧化钛的粒径为0.1μm以上100μm以下。
6.根据权利要求1所述的熔融盐电解镀覆装置,其中所述熔融盐电解镀覆装置中的至少与所述液体电解质接触的部分包含聚乙烯树脂,所述聚乙烯树脂的密度为0.940g/cm3以上,并且
所述聚乙烯树脂的重量平均分子量为500,000以上6,500,000以下。
7.根据权利要求1或6所述的熔融盐电解镀覆装置,其中所述熔融盐电解镀覆装置中的至少与所述液体电解质接触的部分包含聚乙烯树脂,所述聚乙烯树脂的密度为0.940g/cm3以上,并且
所述聚乙烯树脂包含氧化钛。
8.根据权利要求1所述的熔融盐电解镀覆装置,其中所述熔融盐电解镀覆装置中的至少与所述液体电解质接触的部分包含聚乙烯树脂,所述聚乙烯树脂的抗拉强度为15MPa以上,并且
所述聚乙烯树脂的重量平均分子量为500,000以上6,500,000以下。
9.根据权利要求1或8所述的熔融盐电解镀覆装置,其中所述熔融盐电解镀覆装置中的至少与所述液体电解质接触的部分包含聚乙烯树脂,所述聚乙烯树脂的抗拉强度为15MPa以上,并且
所述聚乙烯树脂的结晶度为50%以上80%以下。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的熔融盐电解镀覆装置,其中所述熔融盐包含氯化铝,并且熔点为80℃以下。
11.一种制备铝膜的方法,包括使用根据权利要求1至10中任一项所述的熔融盐电解镀覆装置在基材上电沉积铝。
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