[发明专利]组织修复材料有效
申请号: | 201480011883.4 | 申请日: | 2014-02-25 |
公开(公告)号: | CN105025941B | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 中原泉;伏见英生;平塚崇浩;冈村爱;大屋章二;酒井秀一;大野由尊 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | A61L27/00 | 分类号: | A61L27/00;A61K38/17;A61P19/00;A61P43/00;C07K14/78 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 葛凡 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组织 修复 材料 | ||
技术领域
本发明涉及组织修复材料。
背景技术
目前,谋求陷入功能障碍或功能衰竭的生物体组织或脏器的再生的再生医疗的实用化得到发展。再生医疗是在仅通过生物体所具有的自然治愈能力无法恢复的生物体组织中使用细胞、支架及生长因子这三种因子重新制造出与原来的组织相同的形态或功能的新的医疗技术。
其中,整形外科区域或牙科区域的骨再生是在再生医疗区域中非常受到注目的区域。骨疾病在脚或腰的情况下,通过起因于疾病而产生的骨缺损而变成无法步行,骨疾病在牙周组织的情况下,食物摄取变得困难,因此,骨疾病会引起显著的QOL的降低。
在再生医疗的领域中,使用生物体亲和性高的胶原或明胶作为基材。
例如,在国际公开第2011/027850号中公开了包含重组明胶、且能够以填补材料载体自身促进骨再生的骨再生剂及骨填补制剂。
在日本特开平8-196618号公报中公开了由存在许多的空孔的海绵状的胶原基体构成的细胞侵入性胶原制剂。
另一方面,作为颗粒状的骨填补剂,在日本特开2011-212105号公报及日本特开2010-046249号公报中公开了使用生物陶瓷的颗粒的骨填补剂。
发明内容
发明所要解决的课题
然而,像日本特开平8-196618号公报中公开的细胞侵入性胶原制剂那样使用块状的海绵时,为了确保向块内部的细胞侵入性而必须提高海绵空孔间的连通性,提高作为块整体的弹性是困难的。进而,在使用胶原作为材料时,胶原溶液的浓稠化是困难的,难以制作具有高弹性的海绵状材料。因此,在使用这样的材料作为填补材料的情况下,当骨的缺损部为常态下受到压力的部位时,有时缺损部的容积不被保持。此外,就利用生物陶瓷颗粒的骨填补剂而言,有时长时间残留在体内,而无法提供与再生的骨的置换场所。因此,上述的技术从得到促进骨等组织的再生的组织修复材料这样的观点出发还有改善的余地。
本发明的目的是提供具有良好的骨等组织的再生能力的组织修复材料。
用于解决课题的方案
本发明如下所述。
[1]一种组织修复材料,其包含明胶颗粒,且显示:以质量基准计为800%以上的吸水率、和由使用1摩尔/L的盐酸的3小时的分解处理得到的以质量基准计为60%以下的残留率。
[2]根据[1]所述的组织修复材料,其中,明胶颗粒为通过1400μm的网眼的筛子的颗粒状的明胶。
[3]根据[1]或[2]所述的组织修复材料,其中,明胶颗粒包含明胶的交联物。
[4]根据[1]~[3]中任一项所述的组织修复材料,其中,明胶颗粒包含明胶的热交联物。
[5]根据[1]~[4]中任一项所述的组织修复材料,其中,组织修复材料为颗粒状。
[6]根据[1]~[5]中任一项所述的组织修复材料,其为骨再生用基材。
[7]一种块状组织修复材料,其包含明胶,且显示:以质量基准计为800%以上的吸水率、和由使用1摩尔/L的盐酸的3小时的分解处理得到的以质量基准计为60%以下的残留率。
发明效果
根据本发明,能够提供具有良好的骨等组织的再生能力的组织修复材料。
具体实施方式
本说明书中“工序”的词语不仅包括独立的工序,在无法与其他工序明确区别的情况下只要可达成本工序的所期望的效果,也就包含在本用语中。
本说明书中使用“~”表示的数值范围表示包含“~”的前后记载的数值分别作为下限值及上限值的范围。
本说明书中,关于组合物中的各成分的量,在组合物中存在多种符合各成分的物质的情况下,只要没有特别说明,是指组合物中存在的该多种物质的合计量。
本发明中,有时将多肽的氨基酸序列使用本技术领域中周知的单字母表述(例如,在甘氨酸残基的情况下为“G”)或三字母表述(例如,在甘氨酸残基的情况下为“Gly”)来表示。
本发明中,关于多肽的氨基酸序列的“%”只要没有特别说明,则以氨基酸(或亚氨基酸)残基的个数为基准。
本发明中,所谓对比的2种多肽的氨基酸序列的“同源性”是指通过以下的式子计算得到的值。另外,多个多肽的对比(比对(alignment))按照同源的氨基酸残基的数目变成最多的方式按照常规方法来进行。
同源性(%)
={(同源的氨基酸残基的数目)/(比对长度)}×100
以下,对本发明进行说明。
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