[发明专利]组织修复材料有效
| 申请号： | 201480011883.4 | 申请日： | 2014-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105025941B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 中原泉;伏见英生;平塚崇浩;冈村爱;大屋章二;酒井秀一;大野由尊 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | A61L27/00 | 分类号： | A61L27/00;A61K38/17;A61P19/00;A61P43/00;C07K14/78 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 组织 修复 材料 | ||
1.一种组织修复材料，其包含明胶颗粒，且显示：
以质量基准计为800％以上的吸水率、和
由使用1摩尔/L的盐酸的3小时的分解处理得到的以质量基准计为60％以下的残留率。
2.根据权利要求1所述的组织修复材料，其中，
所述明胶颗粒为通过1400μm的网眼的筛子的颗粒状的明胶。
3.根据权利要求1所述的组织修复材料，其中，
所述明胶颗粒包含明胶的交联物。
4.根据权利要求1所述的组织修复材料，其中，
所述明胶颗粒包含明胶的热交联物。
5.根据权利要求1所述的组织修复材料，其中，
所述组织修复材料为颗粒状。
6.根据权利要求1所述的组织修复材料，其为骨再生用基材。
7.根据权利要求1所述的组织修复材料，其中，
所述明胶颗粒具有孔径为10μm以上且2500μm以下的连通孔。
8.根据权利要求1所述的组织修复材料，其中，
所述明胶颗粒包含不含丝氨酸残基及苏氨酸残基的重组明胶。
9.根据权利要求1所述的组织修复材料，其中，
所述明胶颗粒包含不含丝氨酸残基、苏氨酸残基、天冬酰胺残基、酪氨酸残基、及半胱氨酸残基的重组明胶。
10.根据权利要求1所述的组织修复材料，其中，
所述明胶颗粒包含不含Asp-Arg-Gly-Asp所示的氨基酸序列的重组明胶。
11.根据权利要求1所述的组织修复材料，其中，
所述明胶颗粒包含具有5～10的等电点的重组明胶。
12.根据权利要求1所述的组织修复材料，其还包含骨诱导药剂。
13.一种块状组织修复材料，其包含明胶，且显示：
以质量基准计为800％以上的吸水率、和
由使用1摩尔/L的盐酸的3小时的分解处理得到的以质量基准计为60％以下的残留率。
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