[发明专利]流量传感器

权利要求书

1.一种流量传感器，其包括：壳体；罩体；被密封在它们之间的、内置有电子部件和配线部的电路室；和供作为检测对象的流体通过的副通路部，该流量传感器的特征在于：

所述罩体包括正面罩体和背面罩体，所述正面罩体和所述背面罩体被配置在所述壳体的正面和背面，

所述壳体在正面和背面分别设置有副通路槽，所述流体流入背面侧的所述副通路槽并经正面侧的所述副通路槽流出，

通过使配置在所述副通路槽附近的用于形成所述副通路部的凸起部与所述正面罩体和所述背面罩体焊接，来形成所述副通路部，

通过使所述壳体中的用于形成所述电路室的凸起部与所述正面罩体和所述背面罩体焊接，来形成所述电路室，

所述流量传感器包括：

形成所述电路室的第一焊接部；和

形成所述副通路部的第二焊接部，所述第二焊接部的焊接长度比所述第一焊接部长，并且所述第二焊接部的焊接宽度比所述第一焊接部小，

所述第一焊接部和所述第二焊接部具有共用的共用部，

所述共用部的焊接宽度与所述第一焊接部的焊接宽度相同。

2.如权利要求1所述的流量传感器，其特征在于：

所述第一焊接部和第二焊接部的焊接宽度分别是第一焊接部和第二焊接部的平均值。

3.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

在形成所述电路室的第一焊接部形成有溢边。

4.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

所述壳体中，用于形成所述电路室的凸起部的宽度为用于形成所述副通路部的凸起部的宽度以上。

5.如权利要求4所述的流量传感器，其特征在于：

入射的激光的光斑尺寸小于形成于所述壳体的凸起部的宽度。

6.如权利要求4所述的流量传感器，其特征在于：

在形成所述副通路部的第二焊接部，形成有收纳在所述罩体的凹部中的溢边，在所述共用部仅在所述电路室一侧形成有溢边。

7.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

形成所述副通路部的焊接部中，副通路部的外周侧的一部分的焊接宽度小于内周侧的焊接宽度。

8.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

形成所述电路室的第一焊接部中，凸缘附近的焊接宽度大于其它部分的焊接宽度。

9.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

所述罩体中，配置在定位用插入孔附近的激光焊接部的宽度大于其它部分的焊接部的宽度。

10.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

所述副通路部的一部分的焊接部通过点焊方式焊接。

11.如权利要求10所述的流量传感器，其特征在于：

形成所述副通路部的焊接部中，副通路部的外周侧的焊点间隙小于内周侧的焊点间隔。

12.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

在所述副通路部的附近具有所述罩体与所述壳体的嵌合部。

13.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

所述罩体和壳体通过在热塑性树脂中添加玻璃纤维而形成，所述罩体的玻璃纤维添加比例小于所述壳体的玻璃纤维添加比例。

14.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

所述壳体的材料的结晶度大于所述罩体的材料的结晶度。

15.如权利要求1或2所述的流量传感器，其特征在于：

所述壳体的材料的弹性系数大于所述罩体的材料的热塑性树脂的弹性系数。