[发明专利]基于上下文的深度传感器控制

说明书

技术领域

本公开总体上涉及深度感测，并且更具体地涉及用于机器视觉的深度传感器的控制。

背景技术

机器视觉使能的设备可以采用深度传感器来确定本地环境内的对象的深度或相对距离。通常，这些深度传感器依靠由设备投射向对象的已知空间调制或时间调制光的反射的捕获。这一调制光经常实现为由红外(IR)光源生成的IR光。尽管在实现深度估算方面有效，但是反射的IR光可能干扰本地环境中操作的可见光成像相机。而且，光源用于投射调制光的传统实施方式消耗显著功率，由此限制了在电池供电设备中或者在其它有限功率实施方式中的基于调制光的深度传感器的实施方式。

附图说明

通过参照附图，本公开可以由本领域技术人员更好地理解，并且其众多特征和优点对本领域技术人员来说变得容易理解。在不同附图中的相同引用符号的使用指示相似或完全相同的项。

图1是图示依照本公开的至少一个实施例的被配置为使用图像传感器数据和非图像传感器数据来确定本地环境中的相对定位/定向的电子设备的示图。

图2是图示依照本公开的至少一个实施例的实现深度传感器和多个成像相机的电子设备的平面前视图的示图。

图3是图示依照本公开的至少一个实施例的图2的电子设备的平面后视图的示图。

图4是图示依照本公开的至少一个实施例的图2的电子设备的横截面图的示图。

图5是图示依照本公开的至少一个实施例的基于准直透镜的调制光投射器的横截面图的示图。

图6是图示依照本公开的至少一个实施例的基于竖直腔面发射激光器(VCSEL)二极管的调制光投射器的横截面图的示图。

图7是图示依照本公开的至少一个实施例的用于基于图像传感器数据和非图像传感器数据来确定本地环境中的电子设备的相对定位/定向的电子设备的操作的流程图。

图8是图示依照本公开的至少一个实施例的用于从捕获的本地环境像确定二维(2D)空间特征数据和三维(3D)空间特征数据的电子设备的处理系统的框图。

图9是图示依照本公开的至少一个实施例的用于2D空间特征提取和3D空间特征提取的图8的处理系统的操作的流程图。

图10是图示依照本公开的至少一个实施例的基于调制光的深度传感器的操作的流程图。

图11是图示依照本公开的至少一个实施例的用于控制基于调制光的深度传感器的激活配置的方法的流程图。

图12是图示依照本公开的至少一个实施例的用于基于调制光投射来控制可见图像帧的显示的方法的流程图。

具体实施方式

通过提供涉及基于电子设备的本地环境中的对象的基于图像的标识来确定电子设备的相对定位或相对定向的若干具体实施例和细节，以下描述旨在于传达对本公开的透彻理解。然而，应当理解，本公开不限于这些具体实施例和细节，它们仅是示例，并且据此本公开的范围旨在于仅由所附权利要求及其等效物来限定。应当进一步理解理解，根据已知系统和方法，本领域普通技术人员将理解出于其旨在目的和益处在任何数目的替代实施例中的本公开的使用，这依赖于具体的设计和其它需要。

图1至图12图示用于确定本地环境内的电子设备的相对定位或相对定向的各种技术，以便于支持诸如增强现实(AR)功能、视觉测程法或其它同时定位和地图构建(SLAM)功能等之类的基于位置的功能。术语“定位/定向”在本文中用于指代定位和定向中的任一者或两者。在一些实施例中，电子设备包括部署在表面的深度传感器和两个或更多成像相机。两个或更多成像相机可以用于捕获电子设备的本地环境的多视图像，并且从这一信息电子设备可以标识表示本地环境中的对象的空间特征以及它们距电子设备的距离。进一步地，作为从分析多视图像提供的深度计算的替代或增强，深度传感器可以用于确定所标识的空间特征的距离。电子设备进一步可以包括在面对用户的表面上的另一成像相机，以便于头部跟踪或者面部识别或者获得本地环境的附加像。