[发明专利]微晶研磨装置

说明书

技术领域

本申请涉及微晶研磨装置(microdermabrasion)。本申请还涉及确定微晶研磨装置的研磨的操作深度的方法。

背景技术

已知提供皮肤的脱落作为浅美容程序。这样的程序用于将死细胞从皮肤的最外侧的层或多层上去除。这提供了使皮肤变年轻、清理毛孔以及使皮肤表面上发现的线条和其他痕迹最小化的手段。

用于将死细胞从皮肤的最外侧的层或多层上去除的一个这种程序是微晶研磨。微晶研磨使用一种用于用以将死皮肤细胞从称作表皮的皮肤的最外侧的层或多层上去除的脱落的机械介质。好处包括表皮增厚和胶原沉积。

微晶研磨装置大体包括两部分：用以作用于皮肤的最外侧的层或多层上并将其去除的研磨材料；和用以将皮肤轻轻抬起并将废弃的皮肤颗粒从操作区域吸引走的抽吸部件。

微晶研磨装置通过颗粒研磨或者通过非颗粒研磨而工作。利用颗粒研磨，将诸如氧化铝、氧化镁、氯化钠或碳酸氢钠颗粒等的颗粒的高压流朝向皮肤指向以研磨皮肤并将皮肤碎片从皮肤的上侧的层或多层上去除。还产生真空以将研磨材料和脱落的皮肤碎片从皮肤的区域去除。利用非颗粒研磨，将诸如埋设有金刚石磨料粒的表面等的凹凸的表面在皮肤之上移动以研磨皮肤并将皮肤碎片从皮肤的上侧的层或多层上去除。

皮肤具有两个主要层：表皮和真皮。表皮包括皮肤的最外侧的多层。这样的多层包括角质层(最外侧的层)、透明层、颗粒层、棘层和基底层。已发现角质层的去除至少有助于微晶研磨的有益结果。因此，有必要确保对皮肤施加研磨的合适深度。然而，还已发现，如果研磨的深度超过某一水平那么可能会发生皮肤的刺激或出血。

已知试图通过对皮肤施加微晶研磨的预定数量的通过来达到皮肤的研磨的期望深度。然而，这样的方法是不精确的并且没有考虑诸如皮肤类型、皮肤的部位和皮肤的状况等的其他变量。

需要注意的是，美国专利申请US2008/0249537A1公开一种具有包括抽吸孔的研磨顶端的皮肤处理装置，松动的皮肤颗粒通过抽吸孔被去除。皮肤处理装置进一步包括用以测量待处理的皮肤的油性的传感器，该测量用于控制抽吸。皮肤传感器被公开为与处理单元分离并且用以测量未处理皮肤的油性。

进一步需要注意的是，国际专利申请WO95/12357A1公开一种用于通过将粘附膜反复地放置在皮肤的被限定区域而去除角质层的装置。根据WO95/12357A1的装置包括用以将光束照射(shine)到粘附膜的被使用部分上以便允许所附连的角质层的视觉检验的光源。

进一步需要注意的是，WO2008/13454A1公开一种用于通过研磨皮肤来增加皮肤的渗透性的装置。WO2008/13454A1的装置包括基于用于测量余下皮肤的电导的两个电极的反馈控制机构，该电导被假定为用于皮肤渗透性的度量。

最后，需要注意的是，US2006/100567A1公开一种用于借助于敷料器(applicator)来更换组织的装置，敷料器包括用以监测余下皮肤的物理性质的控制部件。

发明内容

除其他以外，本发明的目的是提供基本上缓解或克服上面提到的问题的微晶研磨装置和/或确定微晶研磨装置的研磨的操作深度的方法。

根据本发明，提供了一种微晶研磨装置，包括由装置去除的皮肤碎片被吸引所沿着的抽吸路径，和配置成确定沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特性的检测单元，其中检测单元配置成基于沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特性来确定由装置进行的研磨的深度。

利用该布置，能够积极地确定在用户的皮肤上进行的研磨的深度。因此，能够确定用户达到了研磨的期望深度，和/或防止皮肤的过度数量的层的去除。这防止了归因于微晶研磨装置的使用而对用户的皮肤造成损伤和/或限制了对用户的皮肤的刺激。

检测单元可以进一步包括布置在抽吸路径上以检测沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特征的检测器。

因此，检测单元能够容易地确定沿着抽吸路径穿行的从用户的皮肤上研磨掉的皮肤碎片的特性中的一个或多个。上面的布置还提供了感测皮肤碎片的一个或多个特性的简单的部件。

检测器可以是第一检测器并且检测单元可以进一步包括布置在抽吸路径上以检测沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的第二检测器。

通过提供第二检测器，能够使检测单元的精度最大化。还提供了万一检测器中的一个故障或如果检测中的一个被遮挡时的冗余。

第一、第二检测器可以分别配置成检测沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的不同特性。

利用该布置，检测单元能够考虑到皮肤上的差异之间的变异而更容易地确定研磨的深度。