[发明专利]微晶研磨装置

权利要求书

1.一种微晶研磨装置(1)，包括：

抽吸路径(11)，由所述装置去除的皮肤碎片沿着所述抽吸路径被吸引，和

检测单元(3)，

其特征在于，所述检测单元配置成确定沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特征，

其中所述检测单元配置成基于沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的所述一个或多个特性来确定由所述装置进行的研磨的深度。

2.根据权利要求1所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)进一步包括布置在所述抽吸路径(11)上以检测沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特征的检测器(18)。

3.根据权利要求2所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)包括至少两个检测器并且所述检测单元(3)进一步包括布置在所述抽吸路径(11)上以检测沿着抽吸路径被吸引的皮肤碎片的一个或多个特征的第二检测器(28)。

4.根据权利要求3所述的微晶研磨装置(1)，其中第一检测器(18)和第二检测器(28)分别配置成检测沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的不同特性。

5.根据任一前述权利要求所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)进一步包括配置成基于由所述检测单元确定的研磨的操作深度向用户提供反馈的反馈模块(23)。

6.根据权利要求5所述的微晶研磨装置(1)，其中所述反馈模块(23)配置成提供视觉、机械和/或听觉指示。

7.根据权利要求2至4中的任一项所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测器(18)包括光传感器。

8.根据任一前述权利要求所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)配置成确定沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的数量和/或沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的尺寸。

9.根据任一前述权利要求所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)配置成确定沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的温度和/或沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的重量。

10.根据任一前述权利要求所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)配置成确定沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的水含量和/或沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的散射系数。

11.根据任一前述权利要求所述的微晶研磨装置(1)，其中所述检测单元(3)配置成确定沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的吸收曲线和/或沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的单一波长的吸收。

12.根据任一前述权利要求所述的微晶研磨装置(1)，其中所述装置是非颗粒微晶研磨装置。

13.一种确定微晶研磨装置(1)的研磨的深度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

确定沿着所述装置的抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的一个或多个特性，和

基于沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的所述一个或多个特性来确定由所述装置进行的研磨的深度。

14.根据权利要求13所述的方法，进一步包括确定沿着所述抽吸路径(11)被吸引的皮肤碎片的体积、沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的尺寸、沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的温度、沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的重量、沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的水含量、沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的散射系数、沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的吸收曲线和/或沿着所述抽吸路径被吸引的皮肤碎片的单一波长的吸收中的一个或多个。

15.根据权利要求13或14所述的方法，进一步包括基于所确定的研磨的深度提供视觉或听觉反馈。