[发明专利]具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路封装

说明书

领域

本公开的实施例大致涉及集成电路领域，更具体而言，涉及具有引线 键合的多管芯堆叠的集成电路封装。

背景

诸如处理器之类的管芯的输入/输出密度不断增加，而管芯的尺寸不断 缩小。在多管芯封装中的管芯之间提供更短的互连距离，并且维持多管芯 封装较小的形状因数，可以是可取的，但从技术中的这些进展来看是具有 挑战性的。

本文给出的背景描述是为了大致展示本公开的情境。除非本文另有说 明，在本节中描述的材料对于本申请中的权利要求而言并不是现有技术， 且并不由于包含于本节中而被承认为是现有技术。

附图说明

通过以下结合附图的详细说明将很容易理解实施例。为了方便描述， 相同的参考数字表示相同的结构元素。以示例的方式，而不是以受限于附 图的图形的方式示出实施例。除非明确说明，否则这些附图并非按比例绘 制。

图1示意性地示出了根据一些实施例的包括具有引线键合的多管芯堆 叠的集成电路封装的示例集成电路(IC)组件的侧面剖视图。

图2是根据本公开一些实施例的集成电路封装制造过程示意性的流程 图。

图3-4是根据本公开的一些实施例描绘了图2中描述的集成电路封装 制造过程中具体步骤的指定操作的示意性剖面侧视图。

图5示意性地示出了根据本公开不同实施例的具有封装级互连结构的 示例集成电路(IC)组件的剖面侧视图。

图6示意性地示出了根据本公开不同实施例的具有封装级互连结构和 置于重分布层(RDL)上的第三管芯的示例集成电路(IC)组件的剖面侧 视图。

图7示意性地示出了根据本公开不同实施例的具有额外的堆叠和引线 键合的管芯的示例集成电路(IC)组件的剖面侧视图。

图8示意性地示出了根据本公开的一些实施例的一种包括集成电路封 装的计算设备。

详细说明

本公开的实施例描述了具有引线键合的多管芯堆叠的集成电路(IC) 封装配置。在以下的描述中，示意性实现方式中的各个方面采用本领域技 术人员通常使用的术语进行描述，以向其他领域技术人员传达其工作的实 质。然而，对于本领域的技术人员而言，本公开的实施例显然可以只用所 述的某些方面进行实施。出于解释的目的，为了提供示意性实现方式的透 彻理解，给出了具体的数字、材料和配置。然而，对于本领域的技术人员 而言，本公开中的实施例显然无需具体细节亦可实施。在其他示例中，为 了不模糊示意性实现方式，众所周知的特征被忽略或简化。

在以下的详细说明中，对于附图的引用构成详细说明的一部分，其中 相同的数字始终表示相同的部分，且其中是以本公开的主题可被实施的示 例实施例的方式示出。需要了解的是，在不背离本公开的范围的情况下， 可运用其他实施例，且可做出结构性或逻辑性的改变。因此，以下详细说 明不应被认为具有限制意义，并且实施例的范围由所附的权利要求及其等 效项所界定。

对于本公开的目的，短语“A和/或B”是指(A)，(B)，或(A和B)。 对于本公开的目的，短语“A，B，和/或C”是指(A)，(B)，(C)，(A 和B)，(A和C)，(B和C)，或(A，B和C)。

描述可采用基于透视法的描述，如顶/底，内/外，上/下，等等。这些 描述仅仅用来方便讨论，并不旨在将本文描述的实施例的应用限制在任何 特定的方向。

描述可采用短语“在一实施例中，”或“在实施例中，”，其可分别涉及 相同或不同的实施例中的一个或多个。此外，关于本公开中的实施例所采 用的术语“包括(comprising)”、“包含(including)”、“具有(having)” 等都是同义词。

术语“与……耦合(coupledwith)，”连同其衍生项可被用于本文。“耦 合(coupled)”可有以下的一个或多个含义。“耦合(coupled)”可表示两个 或多个元素直接的物理或电气接触。然而，“耦合(coupled)”也可表示两 个或多个元素间接地彼此接触，但仍然彼此协作或相互作用，且还可表示 一个或多个其他元素被耦合在或连接在被称为彼此耦合的元素之间。术语 “直接耦合(directlycoupled)”可表示两个或多个元素直接接触。