[发明专利]两步直接刻写激光金属化有效
申请号: | 201480009274.5 | 申请日: | 2014-02-18 |
公开(公告)号: | CN105009695B | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | M.泽诺;M.奥尔特曼;C.罗特曼;Z.科特勒 | 申请(专利权)人: | 奥博泰克有限公司 |
主分类号: | H05K3/02 | 分类号: | H05K3/02;H05K3/12;H05K3/22;H05K1/09;B05D3/06;G03F7/20;B05D5/12;G03F7/30;G03F7/40 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 以色列*** | 国省代码: | 以色列;IL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 直接 刻写 激光 金属化 | ||
一种制造方法,包括对衬底(22)涂覆含有待图案化于该衬底上的材料的基质(28)。通过引导能量束冲击经涂覆的衬底以在该基质中固定图案(42)而不完全烧结该图案。移除衬底上固定图案外的剩余基质,以及在移除基质后烧结该图案中的材料。
本申请要求于2013年2月18日提交的美国临时专利申请61/765,808的优先权,其内容通过引用整体结合在此。
技术领域
本发明通常涉及电路衬底上的印刷线路的生产,并特别涉及金属特征的直接刻写的方法和系统。
背景技术
金属油墨的直接激光烧结是印刷电路金属化的已知技术。例如,美国专利申请2008/0286488描述了一种基于在衬底表面上沉积非导电膜形成导电膜的方法。该膜含有多个铜纳米颗粒,并至少将该膜的一部分暴露于光,使得该曝光部分通过光烧结或熔融该铜纳米颗粒变得导电。
发明内容
本发明的实施例提供基于激光在衬底上直接刻写轨迹的增强的方法和系统。
因此,根据本发明的实施例提供一种制造方法,其包括对衬底涂覆含有待图案化于该衬底上的材料的基质。通过引导能量束冲击图案的轨迹(locus)以充分加热该基质从而沿图案的轨迹引起材料黏附于衬底而不完全烧结轨迹中的材料,由此在该基质中固定图案。衬底上固定图案外的剩余基质被移除,并且在移除基质后,图案中的材料被烧结。
在一些实施例中,待图案化的材料包括纳米颗粒。
典型地,烧结该材料包括对固定在衬底上的图案应用块体烧结工艺(bulksintering process)。
涂覆该衬底可以包括在照射经涂覆的衬底前干燥衬底上的基质。附加地或可替代地,移除基质可以包括应用溶剂以移除衬底上固定图案外的剩余基质。
根据本发明的一个实施例,还提供一种制造方法,其包括对衬底涂覆含有待图案化于该衬底上的材料的基质。经涂覆的衬底被能量束照射以在基质外层中固定图案,而不固定基质的块体(bulk)或烧结基质中待图案化的材料。衬底上固定图案外的剩余基质被移除,并且在移除基质后,图案中的材料被烧结。
在一实施例中,基质包括光敏表面活性添加剂,照射该经涂覆的衬底活化该添加剂以使该添加剂在该基质的外层中形成固定图案。在另一实施例中,涂覆该衬底包括在基质之上施加光敏层,并且照射该经涂覆的衬底活化该光敏层。
典型地,照射该经涂覆的衬底引起基质外层的聚合作用或交联作用。在一实施例中,涂覆该衬底包括对基质施加光引发剂,并且照射该经涂覆的衬底引起该光引发剂在外层中释放自由基,其诱发聚合作用或交联作用。可替代地或附加地,照射经涂覆的衬底引起外层中的加热,其热诱发聚合作用或交联作用。
在一些实施例中,待图案化的材料包括纳米颗粒,而烧结该材料包括对固定在衬底上的图案应用块体烧结工艺。涂覆该衬底可包括在照射经涂覆的衬底前干燥衬底上的基质。
在一些实施例中,照射经涂覆的衬底包括引导能量束冲击图案的轨迹。在其它实施例中,照射经涂覆的衬底包括引导能量束冲击经涂覆的衬底区域中除图案的轨迹之外的区域。
移除该基质典型地包括应用溶剂以移除衬底上固定图案外的剩余基质。可替代地或附加地,移除该基质可以包括烧蚀衬底上固定图案外的剩余基质。
根据本发明的一个实施例,附加地提供一种制造方法,其包括对衬底涂覆含有待图案化于该衬底上的纳米颗粒的基质。经涂覆的衬底被能量束照射以固定基质中的图案而不完全烧结该纳米颗粒。衬底上固定图案外的剩余基质被移除,并且在移除基质后,图案中的纳米颗粒被烧结。
在一些实施例中,基质包括光敏添加剂,而照射经涂覆的衬底包括活化图案中的添加剂。在一公开的实施例中,基质的外表面和块体都因照射经涂覆的衬底而被活化。典型地,添加剂的活化引起图案中的分子成分的二聚作用、聚合作用和交联作用中的至少一种。
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