[发明专利]两步直接刻写激光金属化

权利要求书

1.一种制造电路衬底上的印刷线路的方法，包括：

对衬底涂覆含有待图案化于该衬底上的材料且包括光敏表面活性添加剂的基质，该光敏表面活性添加剂迁移到该基质的顶表面以形成外层；

用能量束照射经涂覆的衬底以激活该表面活性添加剂，从而在该基质的外层中固定图案，而不固定基质的块体或烧结待图案化于该基质中的材料；

移除该衬底上固定图案外的剩余基质；以及

在移除基质后，烧结该图案中的材料。

2.根据权利要求1所述的方法，其中涂覆该衬底包括在该基质之上施加光敏层，以及其中照射经涂覆的衬底活化该光敏层。

3.根据权利要求1所述的方法，其中照射经涂覆的衬底引起该基质的外层的聚合作用或交联作用。

4.根据权利要求3所述的方法，其中该衬底光敏表面活性添加剂包括光引发剂，并且其中照射经涂覆的衬底引起该光引发剂在该外层中释放自由基，其诱发该聚合作用或交联作用。

5.根据权利要求3所述的方法，其中照射经涂覆的衬底引起该外层中的加热，其热诱发该聚合作用或交联作用。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中待图案化的材料包括纳米颗粒。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中烧结该材料包括对固定于该衬底上的图案应用块体烧结工艺。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中涂覆该衬底包括在照射经涂覆的衬底前干燥该衬底上的基质。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中照射经涂覆的衬底包括引导该能量束冲击该图案的轨迹。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中照射经涂覆的衬底包括引导该能量束冲击经涂覆的衬底区域的除该图案的轨迹之外的区域。

11.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中移除该基质包括应用溶剂来移除该衬底上固定图案外的剩余基质。

12.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其中移除该基质包括烧蚀该衬底上固定图案外的剩余基质。

13.一种制造电路衬底上的印刷线路的系统，包括

涂覆机，配置为对衬底涂覆含有待图案化于该衬底上的材料且包括光敏表面活性添加剂的基质，该光敏表面活性添加剂迁移到该基质的顶表面以形成外层；

刻写机，配置为用能量束照射经涂覆的衬底以激活该表面活性添加剂，从而在该基质的外层中固定图案，而不会固定该基质的块体或烧结该基质中待图案化的材料；

基质移除机，配置为移除该衬底上固定图案外的剩余基质；以及

烧结机，配置为在移除该基质后烧结该图案中的材料。

14.根据权利要求13所述的系统，其中该涂覆机配置为在该基质之上施加光敏层，以及其中照射经涂覆的衬底活化该光敏层。

15.根据权利要求13所述的系统，其中通过该刻写机照射经涂覆的衬底引起该基质的外层的聚合作用或交联作用。

16.根据权利要求15所述的系统，其中该衬底光敏表面活性添加剂包括光引发剂，并且其中照射经涂覆的衬底引起该光引发剂在该外层中释放自由基，其诱发该聚合作用或交联作用。

17.根据权利要求15所述的系统，其中通过该刻写机照射经涂覆的衬底引起该外层中的加热，其热诱发该聚合作用或交联作用。

18.根据权利要求13-17中任一项所述的系统，其中待图案化的材料包括纳米颗粒。